湖北光刻機一級代理

來源: 發(fā)布時間:2020-10-27

EVG6200 NT附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術數(shù)據(jù):

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法


EVG6200 NT產能:

全自動:第/一批生產量:每小時180片

全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


對準方式:

上側對準:≤±0.5 μm

底側對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±3.0 μm


曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償:全自動軟件控制

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術:SmartNIL IQ Aligner NT 光刻機系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。湖北光刻機一級代理

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內

(第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模(FCMM)

■   精/準的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 廣西光刻機服務為先EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠實現(xiàn)現(xiàn)場升級。

IQ Aligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)

特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。

技術數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高,技術**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對準精度提高了2倍,是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求,同時與競爭性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。

EVG鍵合機掩模對準系列產品,使用**/先進的工程技術。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

光刻機軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經過現(xiàn)場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國). HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。LED光刻機微流控應用

HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。湖北光刻機一級代理

我們的研發(fā)實力。

EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發(fā)設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環(huán)境。以客戶的需求為導向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力。 湖北光刻機一級代理

岱美儀器技術服務(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路,既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關鍵領域,實現(xiàn)轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,提高產品價值,是我們前行的力量。