EVG®301特征
使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔
單面清潔刷（選件）
用于晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過程
選件
帶有紅外檢查的預鍵合臺
非SEMI標準基材的工具
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選）
旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）
超音速噴嘴
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：30-60W
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域：?4.0mm
材質(zhì)：聚四氟乙烯 EVG鍵合可選功能：陽極，UV固化，650℃加熱器。陜西GEMINI鍵合機
SmartView®NT自動鍵合對準系統(tǒng)，用于通用對準。
全自動鍵合對準系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。
用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術(shù)對于在嶺先技術(shù)的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合。
特征：
適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI®200和300mm配置）。
用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 臺積電鍵合機用途是什么EVG鍵合機頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。
EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選）
旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）
超音速噴嘴
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：30-60W
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域：?4.0mm
材質(zhì)：聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性
材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石
刷子
材質(zhì)：PVA
可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）
可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）
EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）
200、100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選）
旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）
超音速噴嘴
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：30-60W
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域：?4.0mm
材質(zhì)：聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
可選的
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性
材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石
刷的參數(shù)：
材質(zhì)：PVA
可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）
可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）
自動化晶圓處理系統(tǒng)
掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領(lǐng)域EVG320，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作，達到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。
可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信的。
EVG®850LT
特征
利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合
適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用
生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行
盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）
無污染的背面處理
超音速和/或刷子清潔
機械平整或缺口對準的預鍵合
先進的遠程診斷
技術(shù)數(shù)據(jù)：
晶圓直徑（基板尺寸）
100-200、150-300毫米
全自動盒帶到盒帶操作
預鍵合室
對準類型：平面到平面或凹口到凹口
對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°
結(jié)合力：蕞高5N
鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活
真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術(shù)。原裝進口鍵合機推薦廠家
對于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。陜西GEMINI鍵合機
完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：2個卡帶站 可選：蕞多5個站陜西GEMINI鍵合機
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。