封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)[1]。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,SDB) 技術(shù)[2]。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求,要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率[3]。EVG鍵合機(jī)通過(guò)在高真空,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。北京晶片鍵合機(jī)
ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑,可滿足市場(chǎng)對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,堆疊的太陽(yáng)能電池和功率器件到**MEMS封裝,高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺(tái),可以針對(duì)研發(fā)和高通量,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶(hù)需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的鍵合,并通過(guò)其獨(dú)特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周?chē)h(huán)境中會(huì)迅速重新氧化。對(duì)于所有材料組合,都可以實(shí)現(xiàn)無(wú)空隙和無(wú)顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度。湖南鍵合機(jī)聯(lián)系電話EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。
EVG®520IS晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng):
單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。
EVG520IS單腔單元可半自動(dòng)操作蕞大200mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520IS根據(jù)客戶(hù)反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),具有EVGroup專(zhuān)有的對(duì)稱(chēng)快速加熱和冷卻卡盤(pán)設(shè)計(jì)。諸如**的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì),為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。
特征:
全自動(dòng)處理,手動(dòng)裝卸,包括外部冷卻站
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)
全自動(dòng)的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動(dòng)
集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
選項(xiàng):
高真空能力(1E-6毫巴)
可編程質(zhì)量流量控制器
集成冷卻
技術(shù)數(shù)據(jù)
蕞大接觸力
10、20、60、100kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標(biāo)準(zhǔn):1E-5mbar
可選:1E-6mbar
在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,有機(jī)會(huì)使用自動(dòng)步進(jìn)測(cè)試儀來(lái)測(cè)試它所攜帶的眾多芯片,這些測(cè)試儀將測(cè)試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上,以激勵(lì),激勵(lì)和讀取相關(guān)的測(cè)試點(diǎn)。這是一種實(shí)用的方法,因?yàn)橛腥毕莸男酒粫?huì)被封裝到蕞終的組件或集成電路中,而只會(huì)在蕞終測(cè)試時(shí)被拒絕。一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。EVG的GEMINI系列是自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)。
焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,將超聲波能量施加到表面上,并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類(lèi)似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍,但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來(lái)完成。
不建議業(yè)余愛(ài)好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,因?yàn)楹妇€的敏感性和損壞電路的風(fēng)險(xiǎn)。已開(kāi)發(fā)的技術(shù)使這兩個(gè)過(guò)程都可以完全自動(dòng)化,并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了更加精確的連接,這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久。 業(yè)內(nèi)主流鍵合機(jī)使用工藝:黏合劑,陽(yáng)極,直接/熔融,玻璃料,焊料(含共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。EVG鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣
晶圓級(jí)涂層、封裝,工程襯底知造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。北京晶片鍵合機(jī)
隨著現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,儀器儀表行業(yè)發(fā)生了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,再加上當(dāng)前計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展,組建網(wǎng)絡(luò)而構(gòu)成實(shí)用的監(jiān)控系統(tǒng),可以提高生產(chǎn)效率和共享信息資源方向發(fā)展。當(dāng)前儀器儀表行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)微型化、多功能化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化四大發(fā)展趨勢(shì)。我國(guó)現(xiàn)有有限責(zé)任公司企業(yè)數(shù)千多家,已經(jīng)形成門(mén)類(lèi)品種比較齊全,具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。但同時(shí)業(yè)內(nèi)行家也指出,雖然我國(guó)測(cè)試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展,但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)日益增長(zhǎng)的迫切需求。工業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)、提升發(fā)展質(zhì)量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展;**安全、社會(huì)安全、產(chǎn)業(yè)和信息安全等需要自主、磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)裝備,成為全社會(huì)共識(shí);為迎接其他型百年未有之大變局,行家認(rèn)為,要重新定義中國(guó)在世界經(jīng)濟(jì)版圖中的地位,要順應(yīng)形勢(shì)實(shí)現(xiàn)制造升級(jí)。以華立集團(tuán)在境外開(kāi)發(fā)“中國(guó)工業(yè)園”的成功案例來(lái)闡述,跨國(guó)經(jīng)營(yíng)要成為企業(yè)主動(dòng)的戰(zhàn)略選擇,在不確定性中更好地活下去,以全球化視野看問(wèn)題,很多困惑在全球化過(guò)程中會(huì)迎刃而解。北京晶片鍵合機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家其他型類(lèi)企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶(hù)提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù),是一家有限責(zé)任公司企業(yè)。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn);以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),提供***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。