輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求？
答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍比較大可達(dá)10mm，但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí)，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量，檢測(cè)效率會(huì)比較低，建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè)，以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù)；
4.測(cè)量的**小尺寸是否可以達(dá)到12mm，或者能夠測(cè)到更小的尺寸？
如果需要了解更多，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)。 輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件。高校輪廓儀質(zhì)量怎么樣
一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性：
通過(guò)光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)鏈更大的損失。
二、提高效率：
智能化檢測(cè)，全自動(dòng)測(cè)量，檢測(cè)時(shí)只需將物件放置在載物臺(tái)，然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù)，即可一鍵分析批量測(cè)量。擯棄傳統(tǒng)檢測(cè)方法耗時(shí)耗力，精確度低的缺點(diǎn)，**提高加工效率。 Nano X-2000輪廓儀用途菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
輪廓儀的性能
測(cè)量模式
移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）
樣 品 臺(tái)
150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)（可選配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°
可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)
CCD 相機(jī)像素
標(biāo)配：1280×960
視場(chǎng)范圍
560×750um（10×物鏡）
具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機(jī)
光學(xué)系統(tǒng)
同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá) 10mm )
縱向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重復(fù)性* 0.005nm，1σ
臺(tái)階測(cè)量** 準(zhǔn)確度 ≤0.75％；重復(fù)性 ≤0.1%，1σ
橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）
檢測(cè)速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：
晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應(yīng)用：
對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
輪廓儀廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。
NanoX-8000 3D輪廓測(cè)量主要技術(shù)參數(shù)
3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)（1）：
測(cè)量模式： PSI + VSI + CSI
Z軸測(cè)量范圍： 大行程PZT 掃描 （300um 標(biāo)配/500um選配）
10mm 精密電機(jī)拓展掃描
CCD相機(jī)： 1920x1200 高速相機(jī)（標(biāo)配）
干涉物鏡： 2.5X, 5X, 10X（標(biāo)配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物鏡切換： 5孔電動(dòng)鼻切換 FOV： 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)
Z軸聚焦： 高精密直線平臺(tái)自動(dòng)聚焦
照明系統(tǒng)： 高 效長(zhǎng)壽白光LED + 濾色鏡片電動(dòng)切換（綠色/藍(lán)色）
傾斜調(diào)節(jié)： ±5°電動(dòng)調(diào)節(jié)
橫向分辨率： ≥0.35μm（與所配物鏡有關(guān)）
3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)（2）：
垂直掃描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度測(cè)量范圍： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
測(cè)量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
準(zhǔn)確度 < 1nm
RMS重復(fù)性 < 0.01nm (1σ)
臺(tái)階高重復(fù)性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
準(zhǔn)確度<1%
重復(fù)性<0.1% (1σ，10um臺(tái)階高) 幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）。光刻機(jī)輪廓儀代理價(jià)格
輪廓儀可用于藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）。高校輪廓儀質(zhì)量怎么樣
輪廓儀的主要客戶群體
300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測(cè)
集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
高 效太陽(yáng)能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化
MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化
超高精密表面工程技術(shù)
輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過(guò)顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)） 高校輪廓儀質(zhì)量怎么樣
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