晶片輪廓儀出廠價(jià)

1.3. 培訓(xùn)計(jì)劃

    在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)***的認(rèn)識(shí)。

    在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。

1.4. 培訓(xùn)形式

    公司指派技術(shù)人員向相關(guān)人員講解系統(tǒng)的原理、功能、操作及維修保養(yǎng)要點(diǎn)；

    向受訓(xùn)學(xué)員提供和解釋有關(guān)設(shè)計(jì)文件及圖紙等資料，使學(xué)員對(duì)系統(tǒng)的各個(gè)方面都能熟練掌握；

    針對(duì)系統(tǒng)的具體操作一一指導(dǎo)，使相關(guān)人員掌握技術(shù)要領(lǐng)；

    對(duì)學(xué)員提出的問題進(jìn)行詳細(xì)解答；

輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測(cè)。晶片輪廓儀出廠價(jià)

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀？

一、準(zhǔn)備工作

1.測(cè)量前準(zhǔn)備。

2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。

3.擦凈工件被測(cè)表面。

二、測(cè)量

1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。

2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)

3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件。

4.開始測(cè)量。測(cè)量過程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。

5.測(cè)量完畢，根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，標(biāo)出結(jié)果，并保存、打印。

輪廓儀輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度 1um。

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例

測(cè)量種類

?

基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

?

基板A Sold Mask粗糙度

?

基板A 綠油區(qū)域3D 形貌

?

基板A 綠油區(qū)域 Pad 粗糙度

?

基板A 綠油區(qū)域粗糙度

?

基板A 綠油區(qū)域 pad寬度

?

基板A Trace 3D形貌和尺寸

?

基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能

? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)

? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC

? 具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) （移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量）（掃描范圍 50um）

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm

? XY運(yùn)動(dòng)速度 **快

輪廓儀對(duì)精密加工的意義

現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們?cè)谏钪胁辉⒁獾匠芗庸ぎa(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機(jī)器人**器件、航空航天材料、****設(shè)備等領(lǐng)域，都需要對(duì)加工的成品進(jìn)行檢測(cè)，從物體表面光滑到粗糙的參數(shù)，其中包含了從納米到微米級(jí)別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù)，作為評(píng)定該物件是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。因此光學(xué)輪廓儀應(yīng)運(yùn)而生，以下是表面三維輪廓儀對(duì)精密加工的作用： 輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍比較大可達(dá)10mm。

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡：

干涉面成像，

多層垂直掃描

比較好高度測(cè)量精度：< 1nm

高度精度不受物鏡影響

性價(jià)比好

激光共聚焦3D顯微鏡：

點(diǎn)掃描合成面成像，

多層垂直掃描

Keyence（日本）

比較好高度測(cè)量精度：～10nm

高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍

90萬-130萬

三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高 分辨率的三維測(cè)量，測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌，臺(tái)階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。（來自網(wǎng)絡(luò)） 共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn)。輪廓儀輪廓儀優(yōu)惠價(jià)格

白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x.晶片輪廓儀出廠價(jià)

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來自網(wǎng)絡(luò)）

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：

封**ump測(cè)量  

視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測(cè)位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高  MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，**地縮

短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題

晶片輪廓儀出廠價(jià)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。