湖南光刻機微流控應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2020-07-25

EVG的光刻機技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。湖南光刻機微流控應(yīng)用

EVG620 NT特征2:

自動原點功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


EVG620 NT附加功能:

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL) 芯片光刻機特點岱美是EVG光刻機在中國的代理商,提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。

EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比**/高為1:10,垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘


IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時間內(nèi)

(第/一次印刷/對準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準(zhǔn)) > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模(FCMM)

■   精/準(zhǔn)的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。

EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。福建光刻機中芯在用嗎

EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。湖南光刻機微流控應(yīng)用

集成化光刻系統(tǒng)


HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為:HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。


湖南光刻機微流控應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】等多項業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。一批專業(yè)的技術(shù)團隊,是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ),是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)市場為導(dǎo)向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。