參考材料
備用 BK7 和二氧化硅參考材料。
BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡
BG-F10-RT平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn)
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn)
REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準(zhǔn)。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準(zhǔn)。
REF-Si-22" 單晶硅晶圓
REF-Si-44" 單晶硅晶圓
REF-Si-66" 單晶硅晶圓
REF-Si-88" 單晶硅晶圓
REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之鋁反射率基準(zhǔn)片
REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之BK7玻璃反射率基準(zhǔn)片
REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之硅反射率基準(zhǔn)片 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。浙江膜厚儀
F3-CS：
Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計(jì), 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對(duì)二甲苯和真空鍍膜層厚度.
我們具專利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時(shí), 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺(tái)上測量樣品 , 此時(shí)該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上.
快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺的測量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運(yùn)行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行, USB電纜則提供電源和通信功能. 聚對(duì)二甲苯膜厚儀中芯在用嗎F30測厚范圍：15nm-70μm；波長：380-1050nm。
FSM膜厚儀簡單介紹：
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
請(qǐng)?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。
平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和**平臺(tái)。
CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái)，可測波長范圍190-1700nm
SS-36“×6” 樣品平臺(tái)，F(xiàn)20 系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，103 mm 進(jìn)深。 適用所有波長范圍。
SS-3-88“×8” 樣品平臺(tái)。可調(diào)節(jié)鏡頭高度，139mm 進(jìn)深。 適用所有波長范圍。
SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺(tái)。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，550mm 進(jìn)深。 適用所有波長范圍。
SS-56" x 6" 吋樣品臺(tái)，具有可調(diào)整焦距的反射光學(xué)配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用
樣品壓重-SS-3-50
樣品壓重 SS-3 平臺(tái), 50mm x 50mm
樣品壓重-SS-3-110
樣品壓重 SS-3 平臺(tái), 110mm x 110mm
F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm。
顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。
Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40 軟件，和 F40 手冊(cè)。
軟件升級(jí)：
UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級(jí)的FFT 硬涂層厚度測量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標(biāo)準(zhǔn)。 厚度測量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對(duì)成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。聚對(duì)二甲苯膜厚儀中芯在用嗎
應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。浙江膜厚儀
FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備
VITE技術(shù)介紹：
VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology）
設(shè)備介紹
適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
浙江膜厚儀
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。誠實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。公司深耕磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。