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IQ Aligner® 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
特色:EVG ® IQ定位儀®平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證,可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。 EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。安徽EVG6200 NT光刻機(jī)
EVG120特征2:
先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能;
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能;
智能處理功能;
發(fā)生和警報(bào)分析;
智能維護(hù)管理和跟/蹤;
技術(shù)數(shù)據(jù):
可用模塊;
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);
烤/冷;
晶圓處理選項(xiàng):
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
云南化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)EVG光刻機(jī)**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對(duì)LED燈的設(shè)置。
EVG ® 610特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力
高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)
自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列
電動(dòng)和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版
EVG ® 610附加功能:
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻(NIL)
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù):
對(duì)準(zhǔn)方式
上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm
底面要求:≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm
NIL對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm
IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
產(chǎn)能
全自動(dòng):第/一批生產(chǎn)量:每小時(shí)85片
全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)80片 我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺(tái),將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
HERCULES平臺(tái)是“一站式服務(wù)”平臺(tái)。ABM光刻機(jī)中芯在用嗎
EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。安徽EVG6200 NT光刻機(jī)
IQ Aligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高,技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍,是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,同時(shí)與競爭性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。 安徽EVG6200 NT光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評(píng)。誠實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。公司深耕磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。