襯底光刻機保修期多久

來源: 發(fā)布時間:2020-07-17

EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺,可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載


EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。襯底光刻機保修期多久

EVG®610 掩模對準系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件,硬件,真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) 傳感器光刻機實際價格EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。

集成化光刻系統(tǒng)


HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為:HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。


EVG6200 NT附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法


EVG6200 NT產(chǎn)能:

全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時180片

全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


對準方式:

上側(cè)對準:≤±0.5 μm

底側(cè)對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±3.0 μm


曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償:全自動軟件控制

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL 只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

模塊數(shù):

工藝模塊:6

烘烤/冷卻模塊:**多20個

工業(yè)自動化功能:

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米


可用模塊:

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)


彎曲/翹曲/薄晶圓處理


EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻。進口光刻機要多少錢

新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。襯底光刻機保修期多久

EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達300毫米

多達6個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比**/高為1:10,垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘


襯底光刻機保修期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。