薄膜測(cè)試儀膜厚儀美元價(jià)

接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面

CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線(xiàn)圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對(duì) 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線(xiàn)圈外加PVC涂層，比較大可測(cè)厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。

CP-C6-1.3探測(cè)直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側(cè)。

CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。

CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。

CP-BendingRod-L350-2彎曲長(zhǎng)度 300mm，總長(zhǎng)度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來(lái)測(cè)量小至直徑 3mm 管子的內(nèi)壁，不能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。

CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔 10mm 的兩個(gè)平坦表面之間進(jìn)行測(cè)量。 F50-NIR測(cè)厚范圍：100nm-250μm；波長(zhǎng)：950-1700nm。薄膜測(cè)試儀膜厚儀美元價(jià)

    其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測(cè)量精度高達(dá)1埃，測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá)，測(cè)量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選?？蓱?yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學(xué)（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對(duì)二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽(yáng)光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過(guò)Filmetrics膜厚測(cè)量?jī)x*新反射式光譜測(cè)量技術(shù),*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測(cè)得。其應(yīng)用***，例如:半導(dǎo)體工業(yè):光阻、氧化物、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps)，ito電極、polyimide保護(hù)膜。光電鍍膜應(yīng)用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過(guò)濾片。極易操作、快速、準(zhǔn)確、機(jī)身輕巧及價(jià)格便宜為其主要優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)ilmetrics提供以下型號(hào)以供選擇:F20:這簡(jiǎn)單入門(mén)型號(hào)有三種不同波長(zhǎng)選擇(由220nm紫外線(xiàn)區(qū)至1700nm近紅外線(xiàn)區(qū))為任意攜帶型，可以實(shí)現(xiàn)反射、膜厚、n、k值測(cè)量。F30:這型號(hào)可安裝在任何真空鍍膜機(jī)腔體外的窗口?？蓪?shí)時(shí)監(jiān)控長(zhǎng)晶速度、實(shí)時(shí)提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長(zhǎng)或固定測(cè)量時(shí)間間距。單層膜膜厚儀半導(dǎo)體行業(yè)FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片。

F50 系列

包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈

型號(hào) 厚度范圍*波長(zhǎng)范圍

F50：20nm-70μm 380-1050nm

F50-UV：5nm-40μm 190-1100nm

F50-NIR：100nm-250μm 950-1700nm

F50-EXR：20nm-250μm 380-1700nm

F50-UVX：5nm-250μm 190-1700nm

F50-XT：0.2μm-450μm 1440-1690nm

F50-s980：4μm-1mm 960-1000nm

F50-s1310：7μm-2mm 1280-1340nm

F50-s1550：10μm-3mm 1520-1580nm

額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。

非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。

Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。

測(cè)量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng)

FSM紫外光和可見(jiàn)光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360

FSM拉曼的應(yīng)用

l  局部應(yīng)力；

l  局部化學(xué)成分

l  局部損傷

紫外光可測(cè)試的深度

***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力

可見(jiàn)光可測(cè)試的深度

良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力

系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查

自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。

以上的信息比較有限，如果您有更加詳細(xì)的技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們的技術(shù)人員為您解答。或者訪(fǎng)問(wèn)我們的官網(wǎng)了解更多信息。 F50-EXR測(cè)厚范圍：20nm-250μm；波長(zhǎng)：380-1700nm。中芯國(guó)際膜厚儀優(yōu)惠價(jià)格

厚度變化 (TTV) ；溝槽深度；過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度。薄膜測(cè)試儀膜厚儀美元價(jià)

F54包含的內(nèi)容：

集成光譜儀/光源裝置

MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 

顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線(xiàn)BK7 

參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 

厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm 

參考晶圓真空泵備用燈

型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍

F54:20nm-40μm 380-850nm

F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm

F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm

F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm

F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm

*取決于材料與顯微鏡

額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 薄膜測(cè)試儀膜厚儀美元價(jià)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶(hù)的喜愛(ài)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。