該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關聯(lián)，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。
而EVG的鍵合機所提供的技術能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解，請點擊：鍵合機。 對于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質。EVG850 DB鍵合機當地價格
EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).重慶晶片鍵合機清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB，使用去離子水和溫和的化學清潔劑去除顆粒。
二、EVG501晶圓鍵合機特征：
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
獨特的壓力和溫度均勻性
與EVG的機械和光學對準器兼容
靈活的設計和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）
可選渦輪泵（<1E-5 mbar）
可升級陽極鍵合
開放式腔室設計，便于轉換和維護
兼容試生產需求：
同類產品中的蕞低擁有成本
開放式腔室設計，便于轉換和維護
蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容
以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。
EVG®301技術數據
晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室，旋轉器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）
旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉：蕞高3000rpm（5秒內）
超音速噴嘴
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：30-60W
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域：?4.0mm
材質：聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性
材質：不銹鋼和藍寶石
刷子
材質：PVA
可編程參數：刷子和晶圓速度（rpm）
可調參數（刷壓縮，介質分配）
EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500套。
SmartView®NT自動鍵合對準系統(tǒng)，用于通用對準。
全自動鍵合對準系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。
用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在嶺先技術的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關重要。SmartView技術可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結合使用，以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合。
特征：
適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI®200和300mm配置）。
用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 EVG鍵合機提供的加工服務。寧夏EVG6200鍵合機
EVG的 GEMINI系列，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術。EVG850 DB鍵合機當地價格
EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻璃料，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計，可實現從研發(fā)到大批量生產的簡單技術轉換。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。EVG850 DB鍵合機當地價格
岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，擁有一支專業(yè)的技術團隊。專業(yè)的團隊大多數員工都有多年工作經驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展岱美儀器技術服務的品牌。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發(fā)展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)，從而使公司不斷發(fā)展壯大。