EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)
轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm
加速速度：**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)：
預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械
系統(tǒng)控制參數(shù)：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。EVG光刻機(jī)用于生物芯片
EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列
自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版 江蘇高級封裝光刻機(jī)岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商，提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。
EVG120特征：
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小
**多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)
化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）
特色：EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。
EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。
用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。聯(lián)電光刻機(jī)樣機(jī)試用
EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。EVG光刻機(jī)用于生物芯片
EVG增強(qiáng)對準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG光刻機(jī)用于生物芯片
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。