高校光刻機干涉測量應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2020-06-16

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內(nèi)

(第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模(FCMM)

■   精/準的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標準相結(jié)合,為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。高校光刻機干涉測量應(yīng)用

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

對準方式:

上側(cè)對準:≤±0.5 μm;

底側(cè)對準:≤±1,0 μm;

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進的對準功能:

手動對準;

自動對準;

動態(tài)對準。


對準偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準。


工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除 黑龍江光刻機學(xué)校會用嗎EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。

掩模對準系統(tǒng):EVG的發(fā)明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng),開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設(shè)定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù),從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,以支持眾多應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對準系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理,實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng),對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品,使用**/先進的工程技術(shù)。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。LED光刻機有哪些品牌

整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。高校光刻機干涉測量應(yīng)用

EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準結(jié)果。

曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 高校光刻機干涉測量應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊,各種專業(yè)設(shè)備齊全。在岱美儀器技術(shù)服務(wù)近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務(wù)等。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】市場為導(dǎo)向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以質(zhì)量為發(fā)展,把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力,致力于為顧客帶來***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。