輪廓儀在集成電路的應用
封**ump測量
視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
歡迎咨詢。 物鏡是輪廓儀****的部件, 物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求。ADE輪廓儀特點
輪廓儀對精密加工的意義
現代化高新技術的飛速發(fā)展離不開硬件設施和軟件系統(tǒng)的配套支持,在精密加工領域同樣如此,雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”,但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航天材料、****設備等領域,都需要對加工的成品進行檢測,從物體表面光滑到粗糙的參數,其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數,作為評定該物件是否合格的標準。因此光學輪廓儀應運而生,以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 太陽能電池輪廓儀當地價格光學系統(tǒng):同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
2)共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié),但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。 NanoX-8000隔振系統(tǒng):集成氣浮隔振 + 大理石基石。
輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數曲線 。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復精度 1um。晶圓輪廓儀自動化測量
輪廓儀可用于:微結構均勻性 缺 陷,表面粗糙度。ADE輪廓儀特點
輪廓儀的性能
測量模式 :
移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)
樣 品 臺 :
150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°
可選手動/電動樣品臺
CCD 相機像素:
標配:1280×960
視場范圍:
560×750um(10×物鏡)
具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機
光學系統(tǒng):
同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)
光 源:
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦(可選電動聚焦)
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達 10mm )
縱向分辨率 <0.1nm
RMS 重復性* 0.005nm,1σ
臺階測量** 準確度 ≤0.75%;重復性 ≤0.1%,1σ
橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)
檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD ADE輪廓儀特點
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