F30 系列監(jiān)控薄膜沉積，**強有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(shù) (n 和 k 值) 和半導體以及電介質(zhì)層的均勻性。
樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。
各項優(yōu)點:極大地提高生產(chǎn)力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準備好的系統(tǒng)
型號厚度范圍*波長范圍
F30:15nm-70μm 380-1050nm
F30-EXR:15nm - 250μm 380-1700nm
F30-NIR:100nm - 250μm 950-1700nm
F30-UV:3nm-40μm 190-1100nm
F30-UVX:3nm - 250μm 190-1700nm
F30-XT:0.2μm - 450μm1440-1690nm 可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)。介電材料膜厚儀聯(lián)系電話
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。
故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設(shè)計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 導電膜膜厚儀免稅價格應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。
F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計的。
全世界共有數(shù)百臺 F10-HC 儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。
像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)定。
包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈
額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩(wěn)定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選?？蓱?yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術(shù),*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測得。其應(yīng)用***，例如:半導體工業(yè):光阻、氧化物、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps)，ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應(yīng)用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優(yōu)點，F(xiàn)ilmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區(qū)至1700nm近紅外線區(qū))為任意攜帶型，可以實現(xiàn)反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口?？蓪崟r監(jiān)控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距。FSM拉曼的應(yīng)用：局部應(yīng)力； 局部化學成分；局部損傷。
備用光源：
LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統(tǒng)的非紫外光源。 5個/盒。1200 小時平均無故障。
LAMP-TH：F42F42 系統(tǒng)的光源。 1000 小時平均無故障。
LAMP-THF60：F60 系統(tǒng)的光源。 1000 小時平均無故障。
LAMP-THF80：F80 系統(tǒng)的光源。 1000 小時平均無故障。
LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-TH-L10290：L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-D2-***T2：***T2光源需更換氘燈, 而鹵素燈光源需更換使用LAMP-TH1-5PAK. F50-UV測厚范圍：5nm-40μm；波長：190-1100nm。高校膜厚儀干涉測量應(yīng)用
一般較短波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。介電材料膜厚儀聯(lián)系電話
F10-ARc
獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們***探頭設(shè)計可排除98％背面反射,當鏡片比1.5mm 更厚時, 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。
F10-ARc：200nm - 15μm** 380-1050nm
當您需要技術(shù)支援致電我們的應(yīng)用工程師，提供即時的24小時援助（週一至週五）網(wǎng)上的 “手把手”
支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃 介電材料膜厚儀聯(lián)系電話
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】等業(yè)務(wù)進行到底。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。