非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內的三層**薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。薄膜測厚儀膜厚儀醫(yī)療設備
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規(guī)范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!Filmetrics F32膜厚儀免稅價格F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。
厚度測量產品：我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯(lián)系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。
單點厚度測量：
一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。
大多數(shù)產品都有庫存而且可立即出貨。
F20全世界銷量**hao的薄膜測量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。
微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統(tǒng)。
F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的。
全世界共有數(shù)百臺 F10-HC 儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。
像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內完成設定。
包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈
額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。
光源用于一般用途應用之光源
***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源
光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長，分叉反射探頭。 F20-XT膜厚范圍：0.2μm - 450μm；波長：1440-1690nm。薄膜厚度測量儀膜厚儀技術支持
F50-s980測厚范圍：4μm-1mm；波長：960-1000nm。薄膜測厚儀膜厚儀醫(yī)療設備
Total Thickness Variation (TTV) 應用
規(guī)格:
測量方式:
紅外干涉(非接觸式)
樣本尺寸:
50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產品尺寸
測量厚度:
15 — 780 μm (單探頭)
3 mm (雙探頭總厚度測量)
掃瞄方式:
半自動及全自動型號,
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...
可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重復性:
0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm
(1 sigma)雙探頭*
分辨率:
10 nm
請訪問我們的中文官網了解更多關于本產品的信息。
薄膜測厚儀膜厚儀醫(yī)療設備岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實現(xiàn)產品創(chuàng)新。公司是一家有限責任公司企業(yè)，以誠信務實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產品。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質量的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務將以真誠的服務、創(chuàng)新的理念、***的產品，為彼此贏得全新的未來！