半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)供應(yīng)商

IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

產(chǎn)能：

全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

紅外對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG光刻機(jī)設(shè)備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)供應(yīng)商

IQ Aligner® 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

特色：EVG ® IQ定位儀®平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過(guò)專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過(guò)快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。 掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)代理商除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè)

工業(yè)自動(dòng)化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

EVG120特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能；

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；

智能處理功能；

發(fā)生和警報(bào)分析；

智能維護(hù)管理和跟/蹤；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；

烤/冷；

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。

EVG120特征：

晶圓尺寸可達(dá)200毫米

超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小

**多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。福建光刻機(jī)傳感器應(yīng)用

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)供應(yīng)商

曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)供應(yīng)商

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。