EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：
晶圓尺寸可達(dá)300毫米；
自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過(guò)手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影；
利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過(guò)程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；
注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；
占地面積小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性；
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）。
選項(xiàng)功能：
使用OmniSpray®涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層；
蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；
玻璃旋涂（SOG）涂層。
新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。重慶MEMS光刻機(jī)
EVG120特征2：
先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；
工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能；
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；
智能處理功能；
發(fā)生和警報(bào)分析；
智能維護(hù)管理和跟/蹤；
技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)；
烤/冷；
晶圓處理選項(xiàng)：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
甘肅微流體光刻機(jī)HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力。
EVG620 NT特征2：
自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
產(chǎn)能：
全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片
全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓
工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
對(duì)準(zhǔn)方式：
頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm
紅外對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。
EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：
手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)
對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)量:
全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片
全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米
對(duì)準(zhǔn)方式：
上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制
曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)
多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除
工業(yè)自動(dòng)化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ® 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。微流體光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣
EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。重慶MEMS光刻機(jī)
我們的研發(fā)實(shí)力。
EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 重慶MEMS光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛(ài)。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。