IQ Aligner® 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色：EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。 只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。遼寧光刻機(jī)用于生物芯片
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm
■ 某一時間內(nèi)
（第/一次印刷/對準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP
■ 精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模（FCMM）
■ 精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 廣東光刻機(jī)功率器件應(yīng)用新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能：
事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米
模塊數(shù)：
工藝模塊：2
烘烤/冷卻模塊：**多10個
工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。
EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項目，我們預(yù)計在不久的將來將更***地使用該技術(shù)?！?EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計理念：單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。海南EVG6200 NT光刻機(jī)
可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。遼寧光刻機(jī)用于生物芯片
IQ Aligner®NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進(jìn)的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。 遼寧光刻機(jī)用于生物芯片
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大，該公司其他型的公司。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時，良好的質(zhì)量、合理的價格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。