Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用
規(guī)格:
測量方式:
紅外干涉(非接觸式)
樣本尺寸:
50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸
測量厚度:
15 — 780 μm (單探頭)
3 mm (雙探頭總厚度測量)
掃瞄方式:
半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào),
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...
可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重復(fù)性:
0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm
(1 sigma)雙探頭*
分辨率:
10 nm
請(qǐng)?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多關(guān)于本產(chǎn)品的信息。
厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。美國膜厚儀有哪些品牌F54自動(dòng)化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測量點(diǎn)以每秒測繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米
可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之測量點(diǎn).*需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方
F54 自動(dòng)化薄膜測繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口, 可在幾分鐘輕松設(shè)置
不同的型號(hào)主要是由厚度和波長范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜 Filmetrics F3-SX膜厚儀**測試樣品F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。
測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。
測量范例：
F10-AR系統(tǒng)配備HC升級(jí)選擇通過反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動(dòng)分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規(guī)格?？蓽y平均反射率，指定點(diǎn)**小比較大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個(gè)鏡頭符合要求，系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。
參考材料
備用 BK7 和二氧化硅參考材料。
BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡
BG-F10-RT平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn)
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn)
REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準(zhǔn)。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準(zhǔn)。
REF-Si-22" 單晶硅晶圓
REF-Si-44" 單晶硅晶圓
REF-Si-66" 單晶硅晶圓
REF-Si-88" 單晶硅晶圓
REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之鋁反射率基準(zhǔn)片
REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之BK7玻璃反射率基準(zhǔn)片
REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之硅反射率基準(zhǔn)片 F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。
故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測繪的版本可供選擇。
測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 F50-XT測厚范圍：0.2μm-450μm；波長：1440-1690nm。盒厚測量膜厚儀**樣品測試
采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確得到測試結(jié)果。美國膜厚儀有哪些品牌
更可加裝至三個(gè)探頭，同時(shí)測量三個(gè)樣品，具紫外線區(qū)或標(biāo)準(zhǔn)波長可供選擇。F40:這型號(hào)安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(diǎn)(100倍放大倍數(shù))來測量微小樣品。F50:這型號(hào)配備全自動(dòng)XY工作臺(tái)，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:*通過在F20基本平臺(tái)上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設(shè)備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實(shí)現(xiàn)反射率跟穿透率的同時(shí)測量，特殊光源設(shè)計(jì)特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎(chǔ)上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統(tǒng)F20使用F20**分光計(jì)系統(tǒng)可以簡便快速的測量厚度和光學(xué)參數(shù)（n和k）。您可以在幾秒鐘內(nèi)通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數(shù)。任何具備基本電腦技術(shù)的人都能在幾分鐘內(nèi)將整個(gè)桌面系統(tǒng)組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計(jì)、光源、光纖導(dǎo)線、鏡頭**和Windows下運(yùn)行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實(shí)例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。美國膜厚儀有哪些品牌
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。