黑龍江光刻機(jī)中芯在用嗎

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式：

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm；

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。

對(duì)準(zhǔn)偏移校正：

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正；

大間隙對(duì)準(zhǔn)。

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。黑龍江光刻機(jī)中芯在用嗎

EVG ® 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)

EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無(wú)法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。

浙江EVG光刻機(jī)可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差

各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過程靈活性

跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動(dòng)基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射

IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)

曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力

高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。北京奧地利光刻機(jī)

EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。黑龍江光刻機(jī)中芯在用嗎

EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動(dòng)楔形補(bǔ)償

■   鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘

■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)

■   動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) 黑龍江光刻機(jī)中芯在用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。