接觸探頭測量彎曲和難測的表面
CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。
CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm，總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準(zhǔn)表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑 3mm 管子的內(nèi)壁，不能自動對準(zhǔn)表面。
CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進行測量。 F50-s980測厚范圍：4μm-1mm；波長：960-1000nm。盒厚測量膜厚儀有誰在用
測量復(fù)雜的有機材料典型的有機發(fā)光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機分子高度反常色散，測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn)，但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個OLED的開發(fā)歷史，能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力，要求測量像PET（聚乙烯）塑料這樣有高雙折射的基準(zhǔn)，這對托偏儀測量是個嚴(yán)重的挑戰(zhàn)： 或者模擬額外的復(fù)雜光學(xué)，或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要，極大地節(jié)約了人員培訓(xùn)和測量時間。操作箱中測量有機發(fā)光顯示器材料對水和氧極度敏感。 很多科研小組都要求在控制的干燥氮氣操作箱中測量。 而我們體積小，模塊化，光纖設(shè)計的儀器提供非密封、實時“操作箱”測量。光刻膠膜厚儀半導(dǎo)體行業(yè)F20-UV測厚范圍：1nm - 40μm；波長：190-1100nm。
鏡頭組件Filmetrics 提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專門用途 的鏡片一般在幾天之內(nèi)可以完成。
LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距離的直徑 1" 鏡頭組件，30mm 焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑 1" 鏡頭的簡化動力支架。 可以在兩個軸上斜向調(diào)節(jié)。 8-32 安裝螺紋。KM-F50用于直徑 0.5" 鏡頭的簡化動力支架。 還可以用于 F50?？商峁┎煌溺R頭組合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 選項，可見光, 近紅外或紫外線。
如果您想要了解更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器。
F10-AR易于使用而且經(jīng)濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計的儀器。 雖然價格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進行厚度測量。
在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行比較低、比較高和平均反射測試。
我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
FSM413SP半自動機臺人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動機臺人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積，**強有力的工具。半導(dǎo)體膜厚儀優(yōu)惠價格采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確得到測試結(jié)果。盒厚測量膜厚儀有誰在用
自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。
在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。
附件Filmetrics 提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。
F20 系列世界上****的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡單, 只需插上設(shè)備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口, 并連接樣品平臺 , F20已在世界各地有成千上萬的應(yīng)用被使用. 事實上，我們每天從我們的客戶學(xué)習(xí)更多的應(yīng)用.
選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）
盒厚測量膜厚儀有誰在用岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，我們本著對客戶負責(zé)，對員工負責(zé)，更是對公司發(fā)展負責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。