IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米
對(duì)準(zhǔn)方式：
上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)
多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除
產(chǎn)能
全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)85片
全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)80片 IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。上海高精密儀器光刻機(jī)
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差
各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性
跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：
楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) 山西光刻機(jī)推薦型號(hào)EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。
這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。
光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供**/新的資料?；蛘咴L問(wèn)我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：
生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)；
多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理；
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；
納流®涂布，并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù)；
自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)；
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；
使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；
多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外，所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。 EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。芯片光刻機(jī)值得買(mǎi)
EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。上海高精密儀器光刻機(jī)
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)
轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm
加速速度：**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)：
預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械
系統(tǒng)控制參數(shù)：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除
多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
上海高精密儀器光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。