安徽光刻機技術(shù)支持

來源: 發(fā)布時間:2020-02-05

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。


光刻膠處理設備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機,EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150 光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供**/新的資料?;蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。


整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。安徽光刻機技術(shù)支持

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能:

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


模塊數(shù):

工藝模塊:2

烘烤/冷卻模塊:**多10個

工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波


遼寧光刻機LED應用EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。

光刻機軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國).

EVG的光刻機技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。

EVG曝光光學:專門開發(fā)的分辨率增強型光學元件(REO)可提供高出50%的強度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢,因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本,還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。云南光刻機技術(shù)支持

HERCULES對準精度:上側(cè)對準:≤±0.5 μm;底側(cè)對準:≤±1,0 μm;紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材。安徽光刻機技術(shù)支持

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出貢獻,以增強**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,可在眾多應用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。 安徽光刻機技術(shù)支持

岱美儀器技術(shù)服務(上海)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主,是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)市場為導向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。