山東官方授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)光刻機(jī)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-06-17

EVG6200 NT附加功能:

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法


EVG6200 NT產(chǎn)能:

全自動(dòng):第/一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


對(duì)準(zhǔn)方式:

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 μm


曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制

曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除

工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。山東官方授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)光刻機(jī)

IQ Aligner® 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過(guò)專(zhuān)門(mén)配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過(guò)快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。 芯片光刻機(jī)技術(shù)服務(wù)只有接近客戶,才能得知客戶**真實(shí)的需求,這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。

集成化光刻系統(tǒng)


HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過(guò)完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為:HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)獲取更多的信息。


IQ Aligner特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測(cè)量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,有效減少誤差

各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性

跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能,提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動(dòng)基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射


IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù):

楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);大間隙對(duì)準(zhǔn);跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時(shí)間內(nèi)

(第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)

■   可選Ergoload 磁盤(pán),SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   手動(dòng)裝載晶圓的功能

■   IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

■   無(wú)以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)) > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)

■   暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)能力/ 全場(chǎng)清/除掩模(FCMM)

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   智能過(guò)程控制和性能分析框架軟件平臺(tái) EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。EVG620光刻機(jī)供應(yīng)商家

EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。山東官方授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)光刻機(jī)

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊:旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)

分配選項(xiàng):

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度;

液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán);

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。


智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能,提高效率

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤


晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米


山東官方授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專(zhuān)注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。