半導體設備膜厚儀美元價格

來源: 發(fā)布時間:2021-05-16

FSM膜厚儀簡單介紹:

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:

美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設備,客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 一般較短波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。半導體設備膜厚儀美元價格

FSM 413 紅外干涉測量設備

關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV, CD, Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下兩個測試頭。Michaelson干涉法,翹曲變形。    

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產(chǎn)品名稱:紅外干涉厚度測量設備

·       產(chǎn)品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,F(xiàn)SM 413SA DP,F(xiàn)SM413C2C, FSM 8108 VITE C2C

如果您需要更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。 Filmetrics F3-CS膜厚儀**樣品測試利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。

    光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。

生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設備免受腐蝕,而其他的則是為了預防組 織損傷、***或者是排異反應。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學器械,如血管成型球囊,具有**的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。

測量范例:支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候,這些支架用聚合物或藥 物涂層處理,以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡(25微米光斑),我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠,非破壞性,無需樣品準備的厚度測量。 F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應用而設計。

    氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭,就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應用,在可測樣品基底上有了極大的飛躍:●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量,即使是藥片,木材或紙張等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器?!窆鈱W鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右。Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。膜厚儀膜厚儀中芯在用嗎

采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準確得到測試結果。半導體設備膜厚儀美元價格

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。


非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。

Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù), 并且“一鍵”出結果。

測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù),以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。


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