輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應(yīng)用：
對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm。四川輪廓儀研發(fā)可以用嗎
白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀
白光干涉3D顯微鏡：
干涉面成像，
多層垂直掃描
比較好高度測量精度：< 1nm
高度精度不受物鏡影響
性價比好
激光共聚焦3D顯微鏡：
點掃描合成面成像，
多層垂直掃描
Keyence（日本）
比較好高度測量精度：～10nm
高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍
90萬-130萬
三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進行快速、重復(fù)性高、高 分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個精確的、價格合理的計量方案。（來自網(wǎng)絡(luò)） 臺式輪廓儀高性價比選擇輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍比較大可達10mm。
2）共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
輪廓儀的技術(shù)原理
被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重復(fù)性: 0.01nm
垂直掃描法
(VSI+CSI)
精度： ?/1000 干涉信號~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉測量技術(shù)：快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響
以下來自網(wǎng)絡(luò)：
輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。
輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件。
NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù)
3D測量主要技術(shù)指標(biāo)（1）：
測量模式： PSI + VSI + CSI
Z軸測量范圍： 大行程PZT 掃描 （300um 標(biāo)配/500um選配）
10mm 精密電機拓展掃描
CCD相機： 1920x1200 高速相機（標(biāo)配）
干涉物鏡： 2.5X, 5X, 10X（標(biāo)配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物鏡切換： 5孔電動鼻切換 FOV： 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)
Z軸聚焦： 高精密直線平臺自動聚焦
照明系統(tǒng)： 高 效長壽白光LED + 濾色鏡片電動切換（綠色/藍色）
傾斜調(diào)節(jié)： ±5°電動調(diào)節(jié)
橫向分辨率： ≥0.35μm（與所配物鏡有關(guān)）
3D測量主要技術(shù)指標(biāo)（2）：
垂直掃描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度測量范圍： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
測量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
準(zhǔn)確度 < 1nm
RMS重復(fù)性 < 0.01nm (1σ)
臺階高重復(fù)性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
準(zhǔn)確度<1%
重復(fù)性<0.1% (1σ，10um臺階高) 配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動識別產(chǎn)品信息。襯底輪廓儀原理
200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。四川輪廓儀研發(fā)可以用嗎
關(guān)于三坐標(biāo)測量輪廓度及粗糙度
三坐標(biāo)測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓 ，要視三坐標(biāo)的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內(nèi)，還有就是三坐標(biāo)可以測量大尺寸零件的輪廓，因為它有龍門式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo)，而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。 四川輪廓儀研發(fā)可以用嗎
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