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非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數, 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
一般較短波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。美國進口膜厚儀出廠價
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。
測量范例氮化硅薄膜作為電介質,鈍化層,或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業(yè)。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數。有趣的事,氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型,F(xiàn)20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質,不管他們是富硅,貧硅,還是分子當量。 Profilm3D膜厚儀芯片行業(yè)紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。
接觸探頭測量彎曲和難測的表面
CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結實耐用的不銹鋼單線圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層,比較大可測厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直徑 17.5mm。
CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側。
CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。
CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側。
CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm,總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達的區(qū)域,但不會自動對準表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,用來測量小至直徑 3mm 管子的內壁,不能自動對準表面。
CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進行測量。
F54包含的內容:
集成光譜儀/光源裝置
MA-Cmount 安裝轉接器
顯微鏡轉接器光纖連接線BK7
參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm
參考晶圓真空泵備用燈
型號厚度范圍*波長范圍
F54:20nm-40μm 380-850nm
F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm
*取決于材料與顯微鏡
額外的好處:每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃 F30-UV測厚范圍:3nm-40μm;波長:190-1100nm。
F50 系列
包含的內容:集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈
型號 厚度范圍*波長范圍
F50:20nm-70μm 380-1050nm
F50-UV:5nm-40μm 190-1100nm
F50-NIR:100nm-250μm 950-1700nm
F50-EXR:20nm-250μm 380-1700nm
F50-UVX:5nm-250μm 190-1700nm
F50-XT:0.2μm-450μm 1440-1690nm
F50-s980:4μm-1mm 960-1000nm
F50-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm
F50-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm
額外的好處:每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃 測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ; 3 mm (雙探頭總厚度測量)。四川膜厚儀報價
F20-UV測厚范圍:1nm - 40μm;波長:190-1100nm。美國進口膜厚儀出廠價
F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎,根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,底涂/硬涂層)專門設計的。
全世界共有數百臺 F10-HC 儀器在工作,幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。
像我們所有的臺式儀器一樣,F(xiàn)10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內完成設定。
包含的內容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈
額外的好處:應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃 美國進口膜厚儀出廠價
岱美儀器技術服務(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術為先導,以產品為平臺,以應用為重點,以服務為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務。岱美儀器技術服務始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。