輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
視場范圍:560×750um(10×物鏡) 具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機 。湖北輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)
超納輪廓儀的主設(shè)計簡介:
中組部第十一批“****”****,美國KLA-Tencor(集成電路行業(yè)檢測設(shè)備市場的**企業(yè))***研發(fā)總監(jiān),干涉測量技術(shù)**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師,創(chuàng)造多項干涉測量數(shù)字化所需的關(guān)鍵算法,在光測領(lǐng)域發(fā)表23個美國專利和35篇學術(shù)論文3個研發(fā)的產(chǎn)品獲得大獎,國家教育部***批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質(zhì)量要求極高的如:半導體、微機電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領(lǐng)域??梢哉f只要是微型范圍內(nèi)重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數(shù)的測量,除了三維光學輪廓儀,沒有其它的儀器設(shè)備可以達到其精度要求。(網(wǎng)絡(luò))。 太陽能電池輪廓儀優(yōu)惠價格在結(jié)構(gòu)上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當然也有臺式的。
關(guān)于三坐標測量輪廓度及粗糙度
三坐標測量機是不能測量粗糙度的,至于測量零件的表面輪廓 ,要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標測量機精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um以內(nèi),還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓,因為它有龍門式三坐標和關(guān)節(jié)臂三坐標,而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的,加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。
強大的輪廓儀光電一體軟件
美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換
光機電一體化軟硬件集成
三維分析處理迅速,結(jié)果實時更新
縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理
自主設(shè)定測量閾值,三維處理自動標注
測量模式可根據(jù)需求自由切換
三維圖像支持高清打印
菜單式參數(shù)設(shè)置,一鍵式操作,人機界面?zhèn)€性直觀
個性化軟件應用支持
可進行軟件在線升級和遠程支持服務
10 年硅谷世界500強研發(fā)經(jīng)驗(BD Medical
Instrument)
光學測量、軟件系統(tǒng)
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通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數(shù),**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求?
答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍比較大可達10mm,但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較小(以10X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進行拼接測量,檢測效率會比較低,建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測,以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù);
4.測量的**小尺寸是否可以達到12mm,或者能夠測到更小的尺寸?
如果需要了解更多,請訪問官網(wǎng)。 輪廓儀廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。Nano X-3000輪廓儀推薦廠家
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2)共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié),但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。 湖北輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)
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