液晶顯示膜厚儀高性價比選擇

來源: 發(fā)布時間:2021-02-05

F40 系列

包含的內容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)

額外的好處:每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃

如果需要了解更多的信息,請訪問我們官網或者聯(lián)系我們。 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。液晶顯示膜厚儀高性價比選擇

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。


非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。

Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù), 并且“一鍵”出結果。

測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù),以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。


光學系數(shù)膜厚儀值得買應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響),平整度。

    光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米,同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。

F60 系列生產環(huán)境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產環(huán)境的功能。 這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業(yè)計算機,以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C型。

不同的 F60-t 儀器根據波長范圍加以區(qū)分。 較短的波長 (例如, F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 

包含的內容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈 成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn), 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題。薄膜測試儀膜厚儀有哪些品牌

可見光可測試的深度,良好的厚樣以及多層樣品的局部應力。液晶顯示膜厚儀高性價比選擇

接觸探頭測量彎曲和難測的表面

CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結實耐用的不銹鋼單線圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層,比較大可測厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直徑 17.5mm。

CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側。

CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。

CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側。

CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm,總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達的區(qū)域,但不會自動對準表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,用來測量小至直徑 3mm 管子的內壁,不能自動對準表面。

CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進行測量。 液晶顯示膜厚儀高性價比選擇

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