輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：
晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應(yīng)用：
對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。國(guó)產(chǎn)輪廓儀高性價(jià)比選擇
輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求？
答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍比較大可達(dá)10mm，但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí)，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量，檢測(cè)效率會(huì)比較低，建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè)，以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù)；
4.測(cè)量的**小尺寸是否可以達(dá)到12mm，或者能夠測(cè)到更小的尺寸？
如果需要了解更多，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)。 臺(tái)式輪廓儀競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣表面三維評(píng)定參數(shù)由于能更***，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征。
輪廓儀的物鏡知多少?
白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）
幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）
白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過(guò)干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。
因此物鏡是輪廓儀****的部件，
物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。
不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。
輪廓儀的性能
測(cè)量模式
移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）
樣 品 臺(tái)
150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)（可選配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°
可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)
CCD 相機(jī)像素
標(biāo)配：1280×960
視場(chǎng)范圍
560×750um（10×物鏡）
具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機(jī)
光學(xué)系統(tǒng)
同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá) 10mm )
縱向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重復(fù)性* 0.005nm，1σ
臺(tái)階測(cè)量** 準(zhǔn)確度 ≤0.75％；重復(fù)性 ≤0.1%，1σ
橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）
檢測(cè)速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD NanoX-8000隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。
輪廓儀的技術(shù)原理
被測(cè)表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重復(fù)性: 0.01nm
垂直掃描法
(VSI+CSI)
精度： ?/1000 干涉信號(hào)~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉測(cè)量技術(shù)：快速靈活、超納米精度、測(cè)量精度不受物鏡倍率影響
以下來(lái)自網(wǎng)絡(luò)：
輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。
由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。晶片輪廓儀可以試用嗎
在結(jié)構(gòu)上，輪廓儀基本上都是臺(tái)式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當(dāng)然也有臺(tái)式的。國(guó)產(chǎn)輪廓儀高性價(jià)比選擇
1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：
對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
2）共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過(guò)多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過(guò)壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
國(guó)產(chǎn)輪廓儀高性價(jià)比選擇
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