臺積電光刻機(jī)推薦型號

來源: 發(fā)布時間:2021-01-27

     EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實:“我們看到支持晶圓級光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?!?“*從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng),以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場***的地位,同時創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會?!?

      業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計劃,以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法,下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計十多種傳感器。其中包括3D感測相機(jī),指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測距儀和生物傳感器??傮w而言,光纖集線器預(yù)計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元,復(fù)合年增長率超過11%*。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。臺積電光刻機(jī)推薦型號

EVG120特征2:

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務(wù)處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報分析;

智能維護(hù)管理和跟/蹤;


技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


臺積電光刻機(jī)推薦型號HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺。

EVG120特征:

晶圓尺寸可達(dá)200毫米

超緊湊設(shè)計,占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會

化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存儲

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘


EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。

EVG40 NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證,以及許多其他應(yīng)用。 EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。

EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列

自動原點功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版 研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。LED光刻機(jī)中芯在用嗎

EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品,使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。臺積電光刻機(jī)推薦型號

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能:

事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


模塊數(shù):

工藝模塊:2

烘烤/冷卻模塊:**多10個

工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波


臺積電光刻機(jī)推薦型號

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