光電輪廓儀美元報(bào)價(jià)

    輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過薄膜的檢測(cè)筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個(gè)小坎才能測(cè)量薄膜厚度，而小坎通常無(wú)法很標(biāo)準(zhǔn)(見圖)。這樣，標(biāo)定誤差加上機(jī)械漂移造成5%-10%的測(cè)量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術(shù)，不需要任何樣本準(zhǔn)備就可以測(cè)量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測(cè)量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點(diǎn)列表于下。如需更多光譜反射儀信息請(qǐng)?jiān)L問我們官網(wǎng)。但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。光電輪廓儀美元報(bào)價(jià)

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：

晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

重慶輪廓儀國(guó)內(nèi)用戶NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度 1um。

NanoX-8000輪廓儀的自動(dòng)化系統(tǒng)主要配置 ：

? XY比較大行程650*650mm

? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸

? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度

1um

? XY 平臺(tái)比較大移動(dòng)速度：200mm/s

? Z 軸聚焦：100mm行程自動(dòng)聚焦，0.1um移動(dòng)步進(jìn)

? 隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石

? 配置真空臺(tái)面

? 配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品信息

? 主設(shè)備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm

如果想要了解更加詳細(xì)的產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。

輪廓儀產(chǎn)品應(yīng)用

藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）

高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測(cè)

Oled 特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度  

外延片表面缺 陷檢測(cè)

硅片外延表面缺 陷檢測(cè)

散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）

生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件

微結(jié)構(gòu)均勻性 缺 陷，表面粗糙度

移相算法的優(yōu)化和軟件系統(tǒng)的開發(fā) 本作品采用重疊平均移相干涉算法，保證了亞納米量級(jí)的測(cè)量精度；優(yōu)化軟件控制系統(tǒng)，使每次檢測(cè)時(shí)間壓縮到10秒鐘以內(nèi)，同時(shí)完善的數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)系統(tǒng)為用戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品面形質(zhì)量提供了方便。 通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本，復(fù)雜度，和測(cè)量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度，使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測(cè)量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測(cè)量的是垂直光，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱）。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備，光譜反射儀成為簡(jiǎn)單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優(yōu)先，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術(shù)都可用。而且具有快速，簡(jiǎn)便，成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測(cè)量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測(cè)量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。測(cè)量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）。重慶輪廓儀出廠價(jià)

具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存。光電輪廓儀美元報(bào)價(jià)

輪廓儀的主要客戶群體

300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測(cè)

集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

高 效太陽(yáng)能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化

MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化

超高精密表面工程技術(shù)

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來自網(wǎng)絡(luò)） 光電輪廓儀美元報(bào)價(jià)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。