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電路板清洗機(jī)的清洗機(jī)理主要就是破壞污染物與基材之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗,起到潤濕和溶解的作用,再通過漂洗沖刷作用,將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉,在對產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干,達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑,水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實(shí)現(xiàn)對污染物的清洗的一種清洗媒介,IPC定義中去離子水不小于50%。蘭琳德創(chuàng)電路板清洗,清洗各類雜質(zhì)。東莞電路板清洗機(jī)價(jià)格
電路板清洗機(jī)是針對焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗,經(jīng)過多道噴洗的流程能有效保證PCB板達(dá)到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗,或者SMT過爐后的清洗。但為什么要對SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過去人們對于清洗的認(rèn)識還不夠,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會影響到電氣性能?,F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤都越來越靠近,存在的縫隙越來越小,污染物可能會卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來越多的客戶要對電路板進(jìn)行清洗的原因,也出現(xiàn)越來越多的電路板清洗機(jī)供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)湖南ECU電路板清洗機(jī)電路板清洗機(jī)故障報(bào)警功能助力快速排查問題。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險(xiǎn),諸如殘留物中的有機(jī)酸可能對PCBA造成腐蝕;殘留物中的電離子在通電過程中,因?yàn)閮珊副P之間電勢差的存在會造成電子的移動,就有可能形成短路,使產(chǎn)品失效;殘留物會影響涂覆效果,會造成不能涂敷或涂覆不良的問題;也可能暫時(shí)發(fā)現(xiàn)不了,經(jīng)過時(shí)間和環(huán)境溫度的變化,出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮,從而引起可靠性問題。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)可以解決電路板離子污染的問題
電路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用,可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè),在功率器件行業(yè),清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達(dá)到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率,并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率,同時(shí),水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢, 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。電路板清洗機(jī)洗劑濃度需按工藝標(biāo)準(zhǔn)精確調(diào)配。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng),適用于在線型封裝基板噴淋清洗機(jī),可以用于半導(dǎo)體封裝基板的免洗助焊劑清洗,松香清洗,水溶性助焊劑清洗,金手指清洗等污染物的線路板清洗機(jī)。此外,也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗,適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,助焊劑清洗,芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-400S型一體在線觸摸屏電路板清洗機(jī)分三個(gè)工藝段,如化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段,細(xì)分整機(jī)有環(huán)境隔離、化學(xué)循環(huán)清洗、隔離風(fēng)切、DI預(yù)洗、隔離風(fēng)切、DI水循環(huán)漂洗、超純水終洗,風(fēng)切風(fēng)干、出料九個(gè)工序。專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),為您提供定制化清洗解決方案。湖南ECU電路板清洗機(jī)
選用蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī),電路板清洗更省心。東莞電路板清洗機(jī)價(jià)格
解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中,一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下,殘留物會產(chǎn)生粘性,易于吸附灰塵或雜質(zhì),引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度,當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂,造成電接觸失效。東莞電路板清洗機(jī)價(jià)格