佛山封裝基板電路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動(dòng)，并在反向端還原成原來(lái)的金屬而出現(xiàn)樹(shù)枝狀現(xiàn)象稱為樹(shù)枝狀分布（樹(shù)突、枝晶、錫須），枝晶的生長(zhǎng)有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常常恢復(fù)正常。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)可以解決電路板離子遷移的問(wèn)題蘭琳德創(chuàng)，為電路板清洗機(jī)注入科技力量。佛山封裝基板電路板清洗機(jī)

PCBA清洗的分類及發(fā)展歷程，手工毛刷清洗，使用的清洗劑多為易揮發(fā)的溶劑性清洗劑，如無(wú)水乙醇、異丙醇、洗板水等，清洗工藝是將清洗劑放入容器中 ,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點(diǎn)或污染物表面。超聲波清洗，超聲波清洗又分為溶劑型清洗和水基型化學(xué)清洗，清洗工藝:將電路板放入清洗筐內(nèi)再浸入清洗機(jī)進(jìn)行超聲,加熱到設(shè)定時(shí)間后，再加入至下一槽進(jìn)行超聲，經(jīng)過(guò)多次超聲清洗或多次漂洗后，再移至干槽進(jìn)行干燥，可以是單槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；水基噴淋清洗，水基噴淋又分藥水清洗工藝和純水清洗工藝，主要取決于助焊劑的類別，針對(duì)水溶性助焊劑，可以選用純水清洗工藝，也可以選用藥水清洗工藝，但針對(duì)非水溶性助焊劑則只能采用藥水清洗工藝，PCBA水基噴淋清洗工藝流程分為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗機(jī)類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。蘭琳德創(chuàng)科技生產(chǎn)的PCBA水清洗機(jī)兼容電路板的純水清洗和藥水清洗雙工藝路線。上海存儲(chǔ)卡行業(yè)電路板清洗機(jī)選擇電路板清洗機(jī)，選擇高效、環(huán)保、智能的清洗方式。

電路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于封裝基板清洗行業(yè)，在芯片封裝行業(yè)，在越來(lái)越多的芯片封裝行業(yè)，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會(huì)有助焊劑殘留，在過(guò)回流爐的時(shí)候，同于助焊劑的流動(dòng)性，助焊劑會(huì)污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會(huì)阻礙引線與基板的粘合，從而導(dǎo)致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過(guò)噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹(shù)脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下，殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開(kāi)路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤(pán)鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤(pán)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開(kāi)裂，造成電接觸失效。清洗機(jī)溫度可調(diào)，適應(yīng)不同材質(zhì)的電路板清洗需求。

電路板清洗機(jī)的清洗機(jī)理主要就是破壞污染物與基材之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合。主要通過(guò)清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過(guò)漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。清洗機(jī)操作簡(jiǎn)單，一鍵啟動(dòng)，省時(shí)省力。廈門(mén)通訊電路板清洗機(jī)

清洗過(guò)程中可添加防銹劑，延長(zhǎng)電路板使用壽命。佛山封裝基板電路板清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國(guó)產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過(guò)大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng)，且流量大，藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對(duì)較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。佛山封裝基板電路板清洗機(jī)