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深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn),1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì),2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟?,行業(yè)內(nèi),大部分國(guó)產(chǎn)品牌,采用高壓清洗工藝,我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余,深知清洗壓力與流量的重要性,TDC采用中低壓大流量的清洗工藝,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們,采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水,清洗效果更佳,中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn):1)藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí),會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面,能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物,反之,高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走,藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短,所以高壓較適用于物流性的清洗方式;2)藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí),由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng),且流量大,藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離,使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng);3)節(jié)約藥水成本,由于采用低壓力大流量,則藥水飛濺的就相對(duì)較少,產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少,被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少,所以會(huì)更省藥水,成本會(huì)更低;4)清洗的產(chǎn)品更干凈。依靠蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī),實(shí)現(xiàn)電路板深度清潔。江蘇汽車電路板清洗機(jī)
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)在線PCBA水清洗機(jī)采用美國(guó)TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線,產(chǎn)品可分為500YT和600YT系列,規(guī)格型號(hào)涵蓋了市面上大部分的電路板清洗機(jī)的型號(hào),按長(zhǎng)度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機(jī),電路板清洗機(jī)適用于精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。西安IGBT基板電路板清洗機(jī)電路板清洗機(jī),專業(yè)去除油污與塵埃,保障電路暢通無(wú)阻。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染物呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)??梢苑窒聨状箢悾?導(dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來(lái)的PCBA板面污染物; PCBA在生產(chǎn)制造過程中,使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接,其含有的助焊劑在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物,會(huì)對(duì)電路板形成污染,這也是電路板的主要污染物;蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 手工焊接過程中產(chǎn)生的手指印記,波峰焊焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,灰塵、汗?jié)n等; 工作場(chǎng)地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類,PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合,生成離子化合物或共價(jià)化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?;瘜W(xué)鍵的鍵能較強(qiáng),在(4.2~8.4)×105J/mol之間,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。蘭琳德創(chuàng),專業(yè)打造高性能電路板清洗機(jī)。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機(jī)、BGA清洗機(jī)、CMOS模組清洗機(jī)、COB模組清洗機(jī)、芯片基板清洗機(jī)、玻璃基板清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑、精密PCBA焊接、精密涂覆點(diǎn)膠行業(yè)及自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝等產(chǎn)業(yè),擁有自主的研發(fā)、銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。 公司以“客戶至上、服務(wù)為先”的理念,奉行承諾、以“德”為本,以客戶需求為起點(diǎn),解客戶之所憂,提供有效的方案及穩(wěn)定可靠的設(shè)備,達(dá)到合作雙贏為目的。多槽位電路板清洗機(jī)分步完成預(yù)洗、精洗、漂洗。湖南電路板清洗機(jī)供應(yīng)商
蘭琳德創(chuàng)電路板清洗機(jī),高效去除各類助焊劑殘留。江蘇汽車電路板清洗機(jī)
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤(rùn),影響焊接點(diǎn)合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接過程順利進(jìn)行。所以,在焊接過程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽,它們有較強(qiáng)的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。江蘇汽車電路板清洗機(jī)