解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)?？梢苑窒聨状箢悾?導(dǎo)致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來(lái)的PCBA板面污染物； PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進(jìn)行焊接，其含有的助焊劑在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物，會(huì)對(duì)電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)可以清洗掉這些污染物 手工焊接過(guò)程中產(chǎn)生的手指印記，波峰焊焊接過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(pán)（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗?jié)n等； 工作場(chǎng)地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。蘭琳德創(chuàng)的電路板清洗機(jī)分為400S,450M,550L和700L型等多種型號(hào)，滿足不同客戶的需求。天津芯片基板電路板清洗機(jī)
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國(guó)產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過(guò)大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng)，且流量大，藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對(duì)較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。長(zhǎng)沙BMS電路板清洗機(jī)離線電路板清洗機(jī)是可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。
電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，通過(guò)多道噴洗的流程能有效確保PCB板到達(dá)潔凈度的要求。合適波峰焊接面的清洗，或許SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不行，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA拼裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣功能。現(xiàn)如今的電子拼裝件規(guī)劃趨于小型化，更小的器件，更小的距離，引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因，也出現(xiàn)越來(lái)越多的電路板清洗機(jī)供貨商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的職業(yè)
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA清洗后產(chǎn)生的白色殘留物是什么，在使用電路板清洗機(jī)的初期，電路板的器件少、密集程度不高的DIP器件時(shí)，噴淋式水清洗機(jī)表現(xiàn)良好，能很容易的清洗電路板上的松香或助焊劑;但隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代的升級(jí)，產(chǎn)品引腳越來(lái)越密，產(chǎn)品的可靠性要求也越來(lái)越高，引入了自動(dòng)化的電路板清洗機(jī)。很多客戶會(huì)遇到PCBA清洗后發(fā)現(xiàn)BGA引腳存在白色殘留，這些白色污染物外觀表現(xiàn)為疏松的物質(zhì)，極易吸收空氣當(dāng)中的潮氣和各種腐蝕性氣體，特別在沿海一帶高鹽霧的地區(qū)，有可能對(duì)電路板長(zhǎng)期工作的可靠性造成嚴(yán)重影響。這些白色污染物實(shí)際為我們錫膏或錫絲或過(guò)爐后的助焊劑的活性成分，他們的存在會(huì)導(dǎo)致電路板產(chǎn)生短路或離子遷移的風(fēng)險(xiǎn)升高，退一步說(shuō)，就是產(chǎn)品沒(méi)有清洗干凈，污染物破殼而出，使產(chǎn)品可靠性降低，所以這些白色殘留物必須清洗干凈。存在這些這些白色殘留物就是說(shuō)明沒(méi)有清洗干凈。蘭琳德創(chuàng)的電路板清洗機(jī)可以清洗掉這些白色殘留物。電路板清洗機(jī)可以清洗半導(dǎo)體行業(yè)的封裝基板，引線框架等，可以去除基板表面的松香助焊劑，提高綁線良率。
電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。電路板清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過(guò)程主要通過(guò)清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過(guò)漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕性沒(méi)有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。電路板清洗機(jī)適用精密電路板噴淋清洗，半導(dǎo)體封裝基板清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)。福建自動(dòng)電路板清洗機(jī)
清洗機(jī)采用先進(jìn)噴淋技術(shù)，確保清洗均勻無(wú)死角。天津芯片基板電路板清洗機(jī)
水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：1、復(fù)合相變清洗技術(shù)，是通過(guò)清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；2、水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過(guò)清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備，清洗液，電路板代工清洗服務(wù)。天津芯片基板電路板清洗機(jī)