深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA清洗機具有如下幾個特點，整機采用進口PP材質(zhì)，整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，節(jié)能控制模式，節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開發(fā)的一款控制模式，在節(jié)能模式下，當產(chǎn)品流至相應工序段時，相應的工序才會工作，產(chǎn)品離開時，則系統(tǒng)自動關閉相應工序，若長時間無產(chǎn)品流入，則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能，從而起到節(jié)能的目的；化學段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產(chǎn)品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產(chǎn)品，過濾精度5u；噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強的耐腐蝕性；噴管角度可調(diào)，拆裝方便；采用中低壓大流量設計。壓力監(jiān)控，面版式壓力顯示一目的然；后艙壓力表在調(diào)節(jié)各段噴管壓力時，可以安裝于后艙內(nèi)各個壓力表進行調(diào)節(jié)壓力大小，操作方便；DI水進水壓力報警，當DI水進水壓力小于設定值，機器會報警檢查水壓；過濾系統(tǒng)超壓報警，提示更過濾芯。PCBA清洗機適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)。天津IGBT基板PCBA清洗機哪家強
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。安徽封裝基板PCBA清洗機哪家好在線PCBA清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，清洗電路板表面助焊劑等離子污染物。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，1）外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學遷移，導致涂層破裂保護失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結率。
深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT或DIP后電路板進行清洗。過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能?，F(xiàn)如今的電子組裝件設計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的要求，而且對環(huán)境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的PCBA清洗機的設備供應商和方案供應商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機服務商的行業(yè)PCBA清洗機的清洗原理是通過藥水溶劑分解內(nèi)部張力，外力去除分解后的污染物，達到清潔效果。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)?？梢苑窒聨状箢悾簩е码娐钒灞砻娴脑骷?、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產(chǎn)制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機可以清洗掉這些污染物 ，手工焊接過程中產(chǎn)生的手指印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗?jié)n等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。在線PCBA清洗機的工藝流程分化學清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗電路板焊接后表面助焊劑等離子污染物。安徽功率器件基板PCBA清洗機價格
針對助焊劑的類型，PCBA清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，純水清洗適用于水溶性助焊劑。天津IGBT基板PCBA清洗機哪家強
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）,PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負離子。在潮濕的環(huán)境中，當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，可在導體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質(zhì)，引起導體之間的絕緣電阻下降，增加焊點或?qū)Ь€間的漏電流，甚至發(fā)生短路。離子污染物主要有以下幾種：FluxActivators助焊劑活性劑Perspiration汗液IonicSurfactants離子表面活性劑Ethanolamines乙醇胺OrganicAcids有機酸PlatingChemistries電鍍化學物質(zhì)天津IGBT基板PCBA清洗機哪家強