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解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性,1)外觀(guān)及電性能要求:PCBA上的污染物直觀(guān)的影響是PCBA的外觀(guān),如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠,必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒(méi)有清洗掉的樹(shù)脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層,或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋;活化劑殘留物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移,導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明,通過(guò)清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。在線(xiàn)線(xiàn)路板清洗機(jī),分網(wǎng)帶式和掛籃式,網(wǎng)帶式通過(guò)網(wǎng)帶運(yùn)輸連續(xù)生產(chǎn),掛籃通過(guò)一籃一籃進(jìn)行一槽一槽清洗。成都IGBT基板線(xiàn)路板清洗機(jī)
線(xiàn)路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗,經(jīng)過(guò)多道噴洗的流程能有效保證PCB板達(dá)到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗,或者SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會(huì)影響到電氣性能?,F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近,存在的縫隙越來(lái)越小,污染物可能會(huì)卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶(hù)要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因,也出現(xiàn)越來(lái)越多的線(xiàn)路板清洗機(jī)供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入線(xiàn)路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)山東功率器件基板線(xiàn)路板清洗機(jī)線(xiàn)路板清洗機(jī)是一款清洗電路板表面助焊劑松香,錫珠,錫渣,灰塵,手指印等污染物的清洗設(shè)備。
為什么半導(dǎo)體封裝基板需要清洗,半導(dǎo)體封裝行業(yè),哪些基板需要清洗?哪些又不必清洗?接下來(lái)我們可以了解一下:在半導(dǎo)體封裝行業(yè),PCBA清洗在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)應(yīng)用比較多的有半導(dǎo)體引線(xiàn)框架,半導(dǎo)體功率模塊,IGBT功率模塊清洗,倒裝芯片清洗,BGA植球基板,IC基板,如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。圖片:半導(dǎo)體封裝行業(yè)的PCBA清洗設(shè)備介紹:深圳市蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的SLD-500YT系列PCBA清洗機(jī)適用于目前大部分的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的助焊劑清洗,我們的PCBA水基清洗機(jī)分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,藥水清洗適用于免洗助焊劑,純水清洗適用于水洗助焊劑。我們也有自主研發(fā)能力,也可以根據(jù)客戶(hù)的需要,量身定制客戶(hù)所需工藝的PCBA清洗機(jī),更好的服務(wù)客戶(hù)的需求。蘭琳德創(chuàng)在推的半導(dǎo)體封裝行業(yè)PCBA清洗機(jī)從小到大的型號(hào)分別有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗機(jī),SLD-500YT-450M中型PCBA清洗機(jī),SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗機(jī),以適應(yīng)不同產(chǎn)能需求的客戶(hù)需要。
在線(xiàn)路板清洗機(jī)應(yīng)用過(guò)程中,清洗劑及工藝參數(shù)對(duì)于清洗產(chǎn)品能否清洗干凈成為了關(guān)鍵因素,深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司,業(yè)務(wù)范圍涵蓋了線(xiàn)路板清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā),生產(chǎn)與銷(xiāo)售,PCBA清洗劑的代理與銷(xiāo)售,離子污染檢測(cè)儀器的代理與銷(xiāo)售,清洗工裝的設(shè)計(jì)裝配及電路板代工清洗服務(wù)等與PCBA清洗相關(guān)的技術(shù)支持與服務(wù),根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),我們提供以下工藝參數(shù)建議供大家參考,針對(duì)不同清洗液的供應(yīng)商,電路板清洗的工藝參數(shù)如下:化學(xué)清洗溫度50-65℃(取決于藥水及錫膏的成份),漂洗溫度40-55℃(取決于清洗液的漂洗難度),烘干溫度85-110℃(取決于產(chǎn)品的耐溫性和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度),此外清洗工藝還需要結(jié)合網(wǎng)帶的運(yùn)輸速度而進(jìn)行調(diào)整。在線(xiàn)線(xiàn)路板清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗,純水漂洗和烘干三大工段,每個(gè)大工段可以細(xì)分好幾個(gè)小工藝段。
線(xiàn)路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用,可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè),在功率器件行業(yè),清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線(xiàn)框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過(guò)噴淋清洗后,能達(dá)到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線(xiàn)框架的綁定品質(zhì)和良率,并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率,同時(shí),水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì), 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續(xù)的引線(xiàn)鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。線(xiàn)路板清洗機(jī)的工藝路線(xiàn)分溶液清洗,純水漂洗和熱風(fēng)烘干三大工序,清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。芯片封裝板線(xiàn)路板清洗機(jī)廠(chǎng)家
離線(xiàn)線(xiàn)路板清洗機(jī)是可以清洗電路板的離子污染物,如松香,助焊劑,手指印等。成都IGBT基板線(xiàn)路板清洗機(jī)
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過(guò)程中,由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤(rùn),影響焊接點(diǎn)合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤(pán)和元器件的氧化膜,保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以,在焊接過(guò)程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽,它們有較強(qiáng)的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。成都IGBT基板線(xiàn)路板清洗機(jī)