天津半導(dǎo)體封裝基板PCBA水基清洗機(jī)怎么樣

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-02

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)在線(xiàn)PCBA水清洗機(jī)采用美國(guó)TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線(xiàn),規(guī)格型號(hào)涵蓋了市面上大部分的PCBA水基清洗機(jī)的型號(hào),按長(zhǎng)度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機(jī),適用于精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)。具有以下產(chǎn)品特點(diǎn):采用歐姆龍PLC和維綸通觸摸屏,電氣配件均采用品牌產(chǎn)品,保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性,降低設(shè)備故障率、人機(jī)平臺(tái)操作簡(jiǎn)單直觀(guān);在線(xiàn)生產(chǎn)方式,高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定;采用低壓大流量工藝原理,能有效降低清洗劑損耗,降低易耗品生產(chǎn)成本、具有經(jīng)濟(jì)高效清洗能力;采用自動(dòng)排氣過(guò)濾冷凝回收清洗劑系統(tǒng),可有效降低清洗劑用量,降低生產(chǎn)成本;機(jī)采用耐腐蝕聚丙烯材料,經(jīng)久耐用,保溫效果好,隔音效果好,能耗低,車(chē)間噪音??;噴嘴采用316不銹鋼制造,加密?chē)娮觳贾?,低壓均勻,流量大;采用自主研發(fā)的風(fēng)刀,風(fēng)刀的“刀刃”可以調(diào)節(jié)間隙大小,風(fēng)刀的風(fēng)切效果好,殘留水滴少;化學(xué)自動(dòng)配比系統(tǒng),只需要在操作界面上輸你想的濃度,系統(tǒng)自動(dòng)配比補(bǔ)液,精度高。PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車(chē),醫(yī)療,半導(dǎo)體封裝,通訊等行業(yè)的電路板表面的松香清洗。天津半導(dǎo)體封裝基板PCBA水基清洗機(jī)怎么樣

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-550L型全自動(dòng)在線(xiàn)電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線(xiàn)清洗系統(tǒng),該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗,適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,助焊劑清洗,芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在線(xiàn)觸摸屏 PCBA 清洗機(jī)分三個(gè)工藝段:化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段,具體可細(xì)分為有上料、環(huán)境隔離、化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗(含 1 段和 2 段)、隔離風(fēng)切 1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超純水終洗,風(fēng)切風(fēng)干、熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干,出板十三個(gè)工序。天津半導(dǎo)體封裝基板PCBA水基清洗機(jī)怎么樣PCBA水基清洗機(jī)適用電路板助焊劑清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,IGBT基板清洗等行業(yè)。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是PCBA水基清洗機(jī)的源頭廠(chǎng)家,電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富,產(chǎn)品型號(hào)種類(lèi)齊全,并可以提供定制服務(wù),自主研發(fā)生產(chǎn)SLD-LX450C型一體式離線(xiàn)PCBA水清洗機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)的小批量清洗系統(tǒng),適用精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)??梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在一個(gè)在一個(gè)清洗腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過(guò)程。此清洗機(jī)采用美國(guó)TDC清洗工藝?yán)砟钤O(shè)計(jì),具有清洗效率高,成本低等特點(diǎn),噴嘴噴管均采用人性化設(shè)計(jì),安裝維護(hù)方便,可有效減少藥水的使用量和消耗量,具有價(jià)格優(yōu)、性能好、清洗效果好、高性?xún)r(jià)比等諸多特點(diǎn),整機(jī)采用PLC+觸摸屏人性化控制,操作系統(tǒng)直觀(guān)易操作。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是PCBA水基清洗機(jī)的源頭廠(chǎng)家,一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司,國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā),生產(chǎn)與銷(xiāo)售,PCBA清洗劑、離子污染檢測(cè)儀器的代理與銷(xiāo)售,清洗工裝及電路板代工清洗服務(wù)等技術(shù)服務(wù)。蘭琳德創(chuàng)提供電路板清洗代工服務(wù)的應(yīng)用行業(yè):半導(dǎo)體封裝基板清洗行業(yè)應(yīng)用蘭琳德創(chuàng)提供電路板清洗代工或PCBA清洗代工或稱(chēng)線(xiàn)路板清洗代工服務(wù),應(yīng)用的行業(yè)IGBT封裝、引線(xiàn)框架、新能源汽車(chē)電子、醫(yī)用電子、通訊電子、半導(dǎo)體封裝基板等行業(yè)的PCBA電路板清洗服務(wù),可以清洗電路板表面的離子污染物,如松香,助焊劑,手指印等。在新能源汽車(chē)電子行業(yè),適用于汽車(chē)行業(yè)的BMS,ECU,發(fā)動(dòng)機(jī)總成等電控單元的電路板清洗,提高汽車(chē)的可靠性和穩(wěn)定性,半導(dǎo)體封裝行業(yè),如引線(xiàn)框架、BGA植球基板、IC基板等。在半導(dǎo)體封裝行業(yè),PCBA清洗在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)應(yīng)用比較多的有半導(dǎo)體引線(xiàn)框架,半導(dǎo)體功率模塊,IGBT功率模塊清洗,倒裝芯片清洗,BGA植球基板,IC基板,如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。在線(xiàn)PCBA水基清洗機(jī),分噴淋清洗方式和超聲清洗方式,噴淋清洗方式通過(guò)網(wǎng)帶運(yùn)輸,超聲清洗通過(guò)掛籃方式。

PCBA水基清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗,經(jīng)過(guò)多道噴洗的流程能有效保證PCB板達(dá)到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗,或者SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會(huì)影響到電氣性能?,F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近,存在的縫隙越來(lái)越小,污染物可能會(huì)卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶(hù)要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因,也出現(xiàn)越來(lái)越多的PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)PCBA水基清洗機(jī)可以用于封裝基板的免洗助焊劑清洗,松香清洗,水溶性助焊劑清洗,金手指等污染物的清洗。天津半導(dǎo)體封裝基板PCBA水基清洗機(jī)怎么樣

PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線(xiàn)可以分為藥水清洗,純水漂洗和烘干三大工序。天津半導(dǎo)體封裝基板PCBA水基清洗機(jī)怎么樣

PCBA水基清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用,可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè),在功率器件行業(yè),清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線(xiàn)框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過(guò)噴淋清洗后,能達(dá)到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線(xiàn)框架的綁定品質(zhì)和良率,并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率,同時(shí),水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì), 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續(xù)的引線(xiàn)鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。天津半導(dǎo)體封裝基板PCBA水基清洗機(jī)怎么樣