廣東專業(yè)電路板清洗機(jī)

電路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。電路板清洗機(jī)適用精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)清洗。廣東專業(yè)電路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）,PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負(fù)電的離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負(fù)離子。 在潮濕的環(huán)境中，當(dāng)電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，可在導(dǎo)體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質(zhì)，引起導(dǎo)體之間的絕緣電阻下降，增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流，甚至發(fā)生短路。 離子污染物主要有以下幾種： FluxActivators 助焊劑活性劑 Perspiration汗液 IonicSurfactants離子表面活性劑 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有機(jī)酸 Plating Chemistries電鍍化學(xué)物質(zhì)新能源電子電路板清洗機(jī)銷售電話電路板清洗機(jī)的工藝路線可以分為藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工序。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國TDC在線式318XLR型電路板清洗機(jī)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式?？梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經(jīng)電子探針分析，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。二、電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良，BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。電路板清洗機(jī)的類型按生產(chǎn)形式來分的話，可以分為在線型清洗機(jī)和離線型清洗機(jī)。

PCBA清洗的分類及發(fā)展歷程，1)手工毛刷清洗，使用的清洗劑多為易揮發(fā)的溶劑性清洗劑，如無水乙醇、異丙醇、洗板水等，清洗工藝是將清洗劑放入容器中 ,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點(diǎn)或污染物表面。2）超聲波清洗，超聲波清洗又分為溶劑型清洗和水基型化學(xué)清洗，清洗工藝:將電路板放入清洗筐內(nèi)再浸入清洗機(jī)進(jìn)行超聲,加熱到設(shè)定時間后，再加入至下一槽進(jìn)行超聲，經(jīng)過多次超聲清洗或多次漂洗后，再移至干槽進(jìn)行干燥，可以是單槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；3）水基噴淋清洗，水基噴淋又分藥水清洗工藝和純水清洗工藝，主要取決于助焊劑的類別，針對水溶性助焊劑，可以選用純水清洗工藝，也可以選用藥水清洗工藝，但針對非水溶性助焊劑則只能采用藥水清洗工藝，PCBA水基噴淋清洗工藝流程分為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗機(jī)類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。蘭琳德創(chuàng)科技生產(chǎn)的PCBA水清洗機(jī)兼容電路板的純水清洗和藥水清洗雙工藝路線。電路板清洗機(jī)的工藝流程為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段。珠海電路板清洗機(jī)工藝原理

電路板清洗機(jī)應(yīng)用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。廣東專業(yè)電路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，1）外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。廣東專業(yè)電路板清洗機(jī)

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