解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險(xiǎn)，諸如殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過(guò)程中，因?yàn)閮珊副P(pán)之間電勢(shì)差的存在會(huì)造成電子的移動(dòng)，就有可能形成短路，使產(chǎn)品失效；殘留物會(huì)影響涂覆效果，會(huì)造成不能涂敷或涂覆不良的問(wèn)題；也可能暫時(shí)發(fā)現(xiàn)不了，經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問(wèn)題。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)可以解決電路板離子污染的問(wèn)題離線PCBA水基清洗機(jī)是可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。安徽國(guó)內(nèi)PCBA水基清洗機(jī)代理商
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經(jīng)電子探針?lè)治?，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。另外，在潮濕環(huán)境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點(diǎn)及元器件，導(dǎo)致電氣失效。上海生產(chǎn)PCBA水基清洗機(jī)生產(chǎn)廠家PCBA水基清洗機(jī)適用精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，mini LED電路板清洗等行業(yè)。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時(shí)出現(xiàn)的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對(duì)電子組裝產(chǎn)品造成危害。 粒狀污染物可以采用機(jī)械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來(lái)去除。
PCBA水基清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過(guò)程主要通過(guò)清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過(guò)漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕性沒(méi)有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。針對(duì)助焊劑的類型，PCBA水基清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過(guò)程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤(pán)和元器件的氧化膜，保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以，在焊接過(guò)程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車(chē)，醫(yī)療，半導(dǎo)體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的助焊劑清洗。北京專業(yè)PCBA水基清洗機(jī)工藝原理
PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風(fēng)烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。安徽國(guó)內(nèi)PCBA水基清洗機(jī)代理商
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性，1）外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒(méi)有清洗掉的樹(shù)脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明，通過(guò)清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。安徽國(guó)內(nèi)PCBA水基清洗機(jī)代理商
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司成立于2014-04-09，同時(shí)啟動(dòng)了以SLD,蘭琳德創(chuàng),TDC,SECO,Foresite,Envirosense為主的PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)等諸多領(lǐng)域，尤其PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì)，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的PCBA清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)運(yùn)營(yíng)及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是，蘭琳德創(chuàng)科技致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘SLD,蘭琳德創(chuàng),TDC,SECO,Foresite,Envirosense的應(yīng)用潛能。