江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

來源: 發(fā)布時間:2023-01-09

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險,諸如殘留物中的有機(jī)酸可能對PCBA造成腐蝕;殘留物中的電離子在通電過程中,因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動,就有可能形成短路,使產(chǎn)品失效;殘留物會影響涂覆效果,會造成不能涂敷或涂覆不良的問題;也可能暫時發(fā)現(xiàn)不了,經(jīng)過時間和環(huán)境溫度的變化,出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮,從而引起可靠性問題。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)可以解決電路板離子污染的問題針對助焊劑的類型,PCBA水基清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,藥水清洗適用于免洗助焊劑。江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

PCBA水基清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用,可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè),在功率器件行業(yè),清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達(dá)到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率,并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗的良率,同時,水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢, 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。浙江PCBA水基清洗機(jī)怎么樣PCBA水基清洗機(jī)適用精密電路板清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,mini LED電路板清洗等行業(yè)。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA清洗后產(chǎn)生的白色殘留物是什么,在使用電路板清洗機(jī)的初期,電路板的器件少、密集程度不高的DIP器件時,噴淋式水清洗機(jī)表現(xiàn)良好,能很容易的清洗電路板上的松香或助焊劑;但隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代的升級,產(chǎn)品引腳越來越密,產(chǎn)品的可靠性要求也越來越高,引入了自動化的PCBA水基清洗機(jī)。很多客戶會遇到PCBA清洗后發(fā)現(xiàn)BGA引腳存在白色殘留,這些白色污染物外觀表現(xiàn)為疏松的物質(zhì),極易吸收空氣當(dāng)中的潮氣和各種腐蝕性氣體,特別在沿海一帶高鹽霧的地區(qū),有可能對電路板長期工作的可靠性造成嚴(yán)重影響。這些白色污染物實際為我們錫膏或錫絲或過爐后的助焊劑的活性成分,他們的存在會導(dǎo)致電路板產(chǎn)生短路或離子遷移的風(fēng)險升高,退一步說,就是產(chǎn)品沒有清洗干凈,污染物破殼而出,使產(chǎn)品可靠性降低,所以這些白色殘留物必須清洗干凈。存在這些這些白色殘留物就是說明沒有清洗干凈。蘭琳德創(chuàng)的PCBA水基清洗機(jī)可以清洗掉這些白色殘留物。

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用,水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì),可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù):1、復(fù)合相變清洗技術(shù),是通過清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附,破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力;2、水基乳化清洗技術(shù),被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍,乳化,再將污染物從產(chǎn)品表面帶走,起到清潔的作用;水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì),在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用,蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備,清洗液,電路板代工清洗服務(wù)。PCBA水基清洗機(jī)的工藝路程以分為溶液清洗,純水漂洗和烘干三大工藝段,類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類,PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合,生成離子化合物或共價化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng),在(4.2~8.4)×105J/mol之間,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線為化學(xué)清洗,漂洗和烘干三大工藝段。在線型PCBA水基清洗機(jī)哪家強(qiáng)

PCBA水基清洗機(jī)的工藝流程為化學(xué)清洗,漂洗和烘干三大工藝段,清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

眾所周知,灌裝機(jī)生產(chǎn)型的應(yīng)用可以實現(xiàn)食品、醫(yī)藥、日化企業(yè)的高量生產(chǎn),進(jìn)而幫助生產(chǎn)企業(yè)實現(xiàn)高速生產(chǎn)的目的。過去的灌裝生產(chǎn)線的系統(tǒng)有不少缺點,包括采購成本高、設(shè)備大而重、安裝困難、維修費用高等問題。機(jī)械設(shè)備行業(yè)中,PCBA清洗機(jī),電路板清洗機(jī),助焊劑清洗機(jī),PCBA水基清洗機(jī)是能實現(xiàn)長期穩(wěn)定收入或增長的行業(yè)。他們開始認(rèn)識到灌裝生產(chǎn)生產(chǎn)型能夠為其帶來的好處。灌裝生產(chǎn)線在食品、醫(yī)藥、日化生產(chǎn)企業(yè)中扮演著重要的角色,優(yōu)化灌裝生產(chǎn)線直接關(guān)系著產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)的效率,因此成為各大生產(chǎn)企業(yè)不得不關(guān)注的話題。中國PCBA清洗機(jī),電路板清洗機(jī),助焊劑清洗機(jī),PCBA水基清洗機(jī)行業(yè)發(fā)展仍處于相對初級階段,國際成熟市場經(jīng)驗來看仍有較大的成長空間。國內(nèi)房地產(chǎn)發(fā)展以及對于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)政策的傾斜,也會造成PCBA清洗機(jī),電路板清洗機(jī),助焊劑清洗機(jī),PCBA水基清洗機(jī)市場產(chǎn)生巨大的潛力。江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

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