河北離線PCBA水基清洗機(jī)工藝流程

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問(wèn)題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹(shù)枝狀分布（樹(shù)突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問(wèn)題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來(lái)。這些都是不容忽視的問(wèn)題。PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。河北離線PCBA水基清洗機(jī)工藝流程

PCBA水基清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于封裝基板清洗行業(yè)，在芯片封裝行業(yè)，在越來(lái)越多的芯片封裝行業(yè)，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會(huì)有助焊劑殘留，在過(guò)回流爐的時(shí)候，同于助焊劑的流動(dòng)性，助焊劑會(huì)污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會(huì)阻礙引線與基板的粘合，從而導(dǎo)致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過(guò)噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。高性價(jià)比PCBA水基清洗機(jī)推薦PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過(guò)程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以，在焊接過(guò)程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。

未進(jìn)行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風(fēng)險(xiǎn)，如：1、殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕； 2、殘留物中的電離子在通電過(guò)程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效； 3、殘留物影響涂覆效果； 4、經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問(wèn)題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。在線PCBA水基清洗機(jī)，分網(wǎng)帶式和掛籃式，網(wǎng)帶式通過(guò)網(wǎng)帶運(yùn)輸連續(xù)生產(chǎn)，掛籃通過(guò)一籃一籃進(jìn)行一槽一槽清洗。

PCBA清洗的分類及發(fā)展歷程，1)手工毛刷清洗，使用的清洗劑多為易揮發(fā)的溶劑性清洗劑，如無(wú)水乙醇、異丙醇、洗板水等，清洗工藝是將清洗劑放入容器中 ,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點(diǎn)或污染物表面。2）超聲波清洗，超聲波清洗又分為溶劑型清洗和水基型化學(xué)清洗，清洗工藝:將電路板放入清洗筐內(nèi)再浸入清洗機(jī)進(jìn)行超聲,加熱到設(shè)定時(shí)間后，再加入至下一槽進(jìn)行超聲，經(jīng)過(guò)多次超聲清洗或多次漂洗后，再移至干槽進(jìn)行干燥，可以是單槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；3）水基噴淋清洗，水基噴淋又分藥水清洗工藝和純水清洗工藝，主要取決于助焊劑的類別，針對(duì)水溶性助焊劑，可以選用純水清洗工藝，也可以選用藥水清洗工藝，但針對(duì)非水溶性助焊劑則只能采用藥水清洗工藝，PCBA水基噴淋清洗工藝流程分為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗機(jī)類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。蘭琳德創(chuàng)科技生產(chǎn)的PCBA水清洗機(jī)兼容電路板的純水清洗和藥水清洗雙工藝路線。PCBA水基清洗機(jī)應(yīng)用在清洗電路板表面助焊劑松香，錫珠，錫渣，灰塵，手指印等污染物。江蘇芯片基板PCBA水基清洗機(jī)案例

PCBA水基清洗機(jī)應(yīng)用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。河北離線PCBA水基清洗機(jī)工藝流程

PCBA水基清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。河北離線PCBA水基清洗機(jī)工藝流程

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