虎丘區(qū)怎樣高新企業(yè)認(rèn)證哪里來

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-25

6、傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)、軟件和系統(tǒng)面向特定行業(yè)的傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)、軟件或應(yīng)用系統(tǒng);傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的硬件平臺(tái)和模塊、嵌入式軟件平臺(tái)及協(xié)議軟件等;傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)接口產(chǎn)品模塊、軟件等。*采用OEM或CKD方式的集成生產(chǎn)項(xiàng)目除外。高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法章 總 則條 為扶持和鼓勵(lì)高新技術(shù)企業(yè)發(fā)展,根據(jù)《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》(以下稱《企業(yè)所得稅法》)、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法實(shí)施條例》(以下稱《實(shí)施條例》)有關(guān)規(guī)定,特制定本辦法。從法律講,在技術(shù)開發(fā)的競爭中,晚于率先注冊(cè)專利者的同類成果是不會(huì)受到專利保護(hù)的。虎丘區(qū)怎樣高新企業(yè)認(rèn)證哪里來

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主創(chuàng)新(一)模式特點(diǎn)自主創(chuàng)新是當(dāng)今世界上許多高技術(shù)企業(yè)推崇的創(chuàng)新戰(zhàn)略,具有三個(gè)的特點(diǎn):1、自主技術(shù)創(chuàng)新不可能在技術(shù)的每一個(gè)環(huán)節(jié)上都是創(chuàng)新的,不是在研究開發(fā)上對(duì)每一個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)都面面俱到,但其中的技術(shù)或主導(dǎo)技術(shù)必須是由企業(yè)依靠自身力量研究開發(fā)而獲得的,這是“自主”的含義所在。2、自主創(chuàng)新的目標(biāo)具有率先性,自主創(chuàng)新的技術(shù)成果具有獨(dú)占性。從法律講,在技術(shù)開發(fā)的競爭中,晚于率先注冊(cè)專利者的同類成果是不會(huì)受到專利保護(hù)的。因此,在同一市場(chǎng)中,不具有率先性的自主創(chuàng)新是沒有意義的。吳中區(qū)創(chuàng)新高新企業(yè)認(rèn)證費(fèi)用在競爭中取得地位時(shí),必須采取這種模式。

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3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究,成品率達(dá)到99%以上;新型的封裝形式,包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件,包括圓片(Wafer)測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件;提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。

新材料在建設(shè)上作用重大。例如,超純硅、砷化鎵研制成功,導(dǎo)致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生,使計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度從每秒幾十萬次提高到每秒百億次以上;航空發(fā)動(dòng)機(jī)材料的工作溫度每提高100℃,推力 可增大高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射,使敵方探測(cè)系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn),等等。新材料技術(shù)被稱為“發(fā)明之母”和“產(chǎn)業(yè)糧食”。(三)計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)1、計(jì)算機(jī)及終端技術(shù)手持和移動(dòng)計(jì)算機(jī)(HPC、PPC、PDA);具有特定功能的行業(yè)應(yīng)用終端,包括金融、公安、稅務(wù)、教育、交通、民政等行業(yè)的應(yīng)用中,集信息采集(包括條形碼、RFID、視頻等)、認(rèn)證支付和無線連接等功能的便攜式智能終端等;基于電信網(wǎng)絡(luò)或/和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的智能終端等。是企業(yè)投標(biāo)時(shí)的重要條件。

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(五)高新技術(shù)產(chǎn)品(服務(wù))收入占企業(yè)當(dāng)年總收入的60%以上;(六)企業(yè)研究開發(fā)組織管理水平、科技成果轉(zhuǎn)化能力、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量、銷售與總資產(chǎn)成長性等指標(biāo)符合《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》(另行制定)的要求。促進(jìn)企業(yè)科技轉(zhuǎn)型創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的根本動(dòng)力,高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定政策是一項(xiàng)引導(dǎo)政策,目的是引導(dǎo)企業(yè)調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),走自主創(chuàng)新、持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展道路,激發(fā)企業(yè)自主創(chuàng)新的熱情,提高科技創(chuàng)新能力。提升企業(yè)品牌形象就是通過技術(shù)引進(jìn),進(jìn)行模仿創(chuàng)新獲得了成功。吳中區(qū)創(chuàng)新高新企業(yè)認(rèn)證費(fèi)用

據(jù)統(tǒng)計(jì),合作創(chuàng)新在跨國型企業(yè)創(chuàng)新總量中約占1/3,我國企業(yè)的合作創(chuàng)新約占創(chuàng)新總量的1/5?;⑶饏^(qū)怎樣高新企業(yè)認(rèn)證哪里來

4、提高企業(yè)市場(chǎng)價(jià)值證明企業(yè)在本領(lǐng)域中具有較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)開發(fā)能力,有利于企業(yè)開拓國內(nèi)外市場(chǎng);是企業(yè)投標(biāo)時(shí)的重要條件。5、提高企業(yè)資本價(jià)值高新技術(shù)企業(yè)是吸引地方行業(yè)組織對(duì)企業(yè)實(shí)施優(yōu)惠政策和資金扶持的重要條件,也更具有吸引風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)和金融機(jī)構(gòu)的實(shí)力,從而推動(dòng)企業(yè)快速投入到產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營中去。(一)軟件1、系統(tǒng)軟件操作系統(tǒng)軟件技術(shù),包括實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)技術(shù);小型操作系統(tǒng)技術(shù);數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)技術(shù);基于EFI的通用或BIOS系統(tǒng)技術(shù)等?;⑶饏^(qū)怎樣高新企業(yè)認(rèn)證哪里來

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