佛山BGA植球焊劑清洗機水洗機 上海安宇泰供應

發(fā)貨地點:上海市靜安區(qū)

發(fā)布時間:2025-02-15

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韓國GST公司BGA植球助焊劑清洗機主要基于以下原理實現高效清洗:·化學溶解:清洗機配備特定化學藥劑清洗系統。助焊劑由樹脂、活性劑等構成,清洗劑能與助焊劑殘留發(fā)生化學反應。比如有機溶劑可溶解樹脂成分,含活性劑水溶液能與金屬鹽雜質反應,使助焊劑分解、溶解,從焊接表面脫離!の锢頉_刷:·噴淋沖洗:噴頭以一定壓力和角度將清洗劑噴淋到電路板。強大沖擊力使清洗劑沖擊助焊劑殘留,沖落大顆粒,多角度噴淋確保全部覆蓋!毫刂疲和ㄟ^頂部和底部壓力控制,讓清洗劑深入BGA芯片與電路板細微間隙,無死角去除助焊劑,保證電氣連接不受殘留影響!こ曊饎樱豪贸暡ㄔ谇逑磩┲挟a生高頻振動,形成微小氣泡。氣泡瞬間崩潰產生強大沖擊力,作用于微小縫隙、孔洞處的殘留,將其震落分解,提升清洗效果!犭x子水清洗:采用熱離子水清洗,熱效應可使助焊劑殘留軟化,降低粘性,便于清洗。離子水具有良好溶解性和導電性,能加速清洗過程,有效去除極性和非極性污染物,且環(huán)保無污染!ぷ詣颖O(jiān)測與調控:清洗機有自動純度檢查系統,實時監(jiān)測清洗液純度,確保其始終保持良好清洗能力。依據監(jiān)測數據,自動調整清洗參數,如化學藥劑添加量、清洗時間、溫度等。將BGA器件浸泡在清洗劑中,通過化學反應去除焊劑殘留物。佛山BGA植球焊劑清洗機水洗機

佛山BGA植球焊劑清洗機水洗機,清洗機

選擇適合韓國GST公司BGA植球助焊劑清洗機的清洗液:助焊劑類型成分對應:不同助焊劑成分不同,需匹配相應清洗液。如松香基助焊劑含松香樹脂,要用有機溶劑清洗液,像醇類、酯類溶劑,可溶解樹脂。水溶性助焊劑主要成分是有機酸、有機胺的鹽類等,用去離子水或指定水性清洗液就能有效清洗。活性匹配:活性高的助焊劑殘留頑固,需清洗能力強的清洗液。含特殊表面活性劑、緩蝕劑的清洗液,能增強對頑固殘留的溶解、剝離能力。清洗機特性兼容清洗技術:韓國GST公司清洗機有熱離子水清洗、化學藥劑清洗等技術。若用熱離子水清洗,選離子型或水溶性清洗液,借助熱離子水增強清洗效果。采用化學藥劑清洗時,依藥劑特性選匹配清洗液,確保發(fā)揮比較好性能。材質適應性:清洗機內部有多種材質,如不銹鋼、塑料等。選清洗液要確保不腐蝕設備,避免損壞內部組件,影響清洗機壽命和性能。清洗效果要求清潔度標準:若產品對清潔度要求極高,如航天、**電子,選清洗力強、能徹底除去助焊劑殘留且無離子殘留的清洗液,保證產品性能和可靠性。一般消費電子,可適當放寬標準,選成本較低清洗液。干燥后外觀:清洗后要求電路板表面無水印、白斑等,選易揮發(fā)、無殘留的清洗液,確保干燥后外觀良好。東莞CSP植球助焊劑清洗機總代理通過高壓液體的沖擊作用進行清洗。相比超聲波清洗,噴淋清洗的安全性更高,更適合大規(guī)模生產和自動化清洗。

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韓國GST的BGA植球助焊劑清洗機的技術優(yōu)勢主要體現在以下幾個方面:先進的清洗技術:采用熱離子水清洗與化學藥劑清洗系統相結合的方式,能夠有效去除各種類型助焊劑殘留,熱離子水清洗可實現高效、環(huán)保的清洗效果,而化學藥劑清洗則能針對頑固殘留進行深度清潔.穩(wěn)定的壓力控制:具備頂部和底部壓力控制系統,可確保在清洗過程中,助焊劑殘留能夠被多方位、無死角地去除,從而保證BGA芯片與電路板之間的電氣連接性能,提高產品的可靠性和穩(wěn)定性.自動純度檢查系統:該系統能夠實時監(jiān)測清洗液的純度,確保清洗液始終保持良好的清洗效果,同時可大幅減少因清洗液純度不足而導致的清洗質量問題,提高生產效率和產品良率.出色的環(huán)保性能:配備相應的環(huán)保裝置,在清洗過程中能夠有效減少廢水的產生量,降低對環(huán)境的污染,符合現代工業(yè)生產對環(huán)保的嚴格要求,也有助于企業(yè)降低環(huán)保成本.高度的兼容性:可以處理所有類型的倒裝芯片基板,能夠滿足不同用戶的多樣化生產需求,適用于各種電子制造領域,提高了設備的通用性和實用性.穩(wěn)定的運行性能:基于成熟的技術和良好的零部件,該清洗機具有較高的穩(wěn)定性和可靠性,能夠長時間穩(wěn)定運行,減少設備故障和停機時間,保障生產的連續(xù)性和穩(wěn)定性

BGA 球附著焊劑清洗有以下難度;瘜W特性上,焊劑成分復雜,選擇合適清洗液不易,且清洗液不能與 BGA 組件發(fā)生化學反應。物理特性方面,BGA 球間距小、有間隙,易形成清洗死角,并且要避免清洗方法對 BGA 球和焊點造成物理損傷。韓國微泰利用20多年的經驗積累,解決了BGA 球附著焊劑清洗的難度問題,有三星、LG、AMkor、英特爾等公司的業(yè)績,這是微泰不同型號BGA 球附著焊劑清洗機的工藝流程,這是GFC-1316A型號的規(guī)格表,有BGA 球附著焊劑清洗機需求請聯系,上海安宇泰環(huán)保科技有限公司。殘留物如果不徹底去掉,可能會導致電氣故障、降低產品可靠性和縮短使用壽命。

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韓國GST倒裝芯片與BGA植球助焊劑清洗機技術參數對比清洗參數倒裝芯片焊劑清洗機:因倒裝芯片結構精細,對損傷敏感,熱離子水溫度通?刂圃60-70℃,避免高溫影響芯片性能。噴射壓力較低,約0.1-0.3MPa,防止高壓沖擊損壞芯片與基板連接。BGA植球助焊劑清洗機:BGA封裝結構穩(wěn)固,熱離子水溫度可稍高,在70-80℃,增強對頑固助焊劑的溶解。噴射壓力較高,為0.3-0.5MPa,能有效去除錫球間殘留。噴頭設計倒裝芯片焊劑清洗機:噴頭設計精細,呈多角度、分散式。噴頭角度可靈活調整,±50°左右,使熱離子水均勻覆蓋芯片微小區(qū)域,確保縫隙內焊劑洗凈。BGA植球助焊劑清洗機:噴頭側重錫球間隙穿透性,孔徑小,噴水速度快。部分噴頭可實現360°旋轉,確保多方位沖洗錫球及球間區(qū)域。傳輸系統倒裝芯片焊劑清洗機:傳輸系統著重平穩(wěn)度,芯片移動速度較慢,約0.1-0.3m/min,防止芯片移位,保證清洗位置精度。BGA植球助焊劑清洗機:傳輸系統兼顧平穩(wěn)與效率,BGA封裝傳輸速度稍快,0.3-0.5m/min,滿足較大尺寸封裝高效清洗需求。處理能力倒裝芯片焊劑清洗機:適合小尺寸、高精度的倒裝芯片,單次處理量相對少,每小時處理50-100片。通過高壓液體的沖擊作用進行清洗。這種方法適用于大規(guī)模生產和自動化清洗。深圳離心式倒裝芯片焊劑清洗機廠家

倒裝芯片清洗機要確保清洗劑對被清洗物體的材料無腐蝕性,避免損壞產品。佛山BGA植球焊劑清洗機水洗機

韓國GST的微泰倒裝芯片焊劑清洗機與BGA植球助焊劑清洗機,專為半導體封裝清洗設計。倒裝芯片焊劑清洗機清洗技術:運用熱離子水清洗技術,熱離子水具備良好溶解性與滲透性,能深入芯片與基板微小間隙,有效溶解并去除殘留焊劑。壓力控制:通過精確1的頂部和底部壓力控制,實現多方位清洗。既能保證徹底去除焊劑,又避免因壓力不當損傷芯片與基板連接結構。過程自動化:清洗后烘干過程借助軌道自動傳輸,減少人工干預,提升效率并防止二次污染。同時,自動純度檢查系統實時監(jiān)測清洗液純度,確保清洗效果穩(wěn)定。環(huán)保優(yōu)勢:大幅減少廢水量,符合環(huán)保要求,降低企業(yè)廢水處理成本。BGA植球助焊劑清洗機針對性設計:噴頭設計側重錫球間隙穿透性,能將清洗液有力噴射到錫球間,有效去除頑固助焊劑殘留。清洗參數:因BGA封裝結構穩(wěn)固,熱離子水溫度可在70-80℃,噴射壓力0.3-0.5MPa,相比倒裝芯片清洗機參數更激進,以高效洗凈助焊劑。多環(huán)節(jié)配合:擁有預清洗、主清洗、漂洗及干燥等完善流程。各環(huán)節(jié)緊密配合,確保清洗、徹底。預清洗初步去除大量助焊劑,為主清洗減輕負擔,提升整體清洗質量與效率。無損清洗:清洗時精確控制力度、溫度和時間,避免對BGA器件造成機械損傷或熱沖擊。佛山BGA植球焊劑清洗機水洗機

 

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