供貨總量：50000PCS
發(fā)貨地點(diǎn)：廣東省梅州市
發(fā)布時(shí)間：2021-09-11
供應(yīng)車燈LED陶瓷基板系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型號(hào)定制
更多型號(hào)： | 平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 |
車燈LED陶瓷基板系列： | 1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型號(hào)定制 |
材質(zhì)： | 氧化鋁/氮化鋁陶瓷 |
定制： | 是，歡迎來(lái)圖來(lái)樣定制 |
應(yīng)用： | DPC薄膜氧化鋁陶瓷基板是本公司為各種照明LED、大功率led、led模組、led模塊、LED基座等而設(shè)計(jì)的陶瓷厚膜電路板。該產(chǎn)品適用于大功率LED應(yīng)用，UVC，UVB醫(yī)療，UVA固化，IR紅外LED、汽車LED燈珠封裝陶瓷散熱基板支架，是理想的照明LED用陶瓷電路板，具有可靠性好、壽命長(zhǎng)、使用穩(wěn)定、方便安裝焊接等突出優(yōu)點(diǎn)。 |
陶瓷基板很常見(jiàn)的工藝LTCC,HTCC,DBC,AMB,DPC，那么這些工藝如下解說(shuō)。
LTCC低溫共燒多層陶瓷基板（Low-Temperature Co-fired Ceramic）
此技術(shù)須先將無(wú)機(jī)的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過(guò)程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電及則可分別使用銀、銅、金等金屬，將各層做疊層動(dòng)作，放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型。
關(guān)注點(diǎn)，線路表面較為粗糙，容易造成對(duì)位正確與累進(jìn)公差過(guò)大等現(xiàn)象，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝，有收縮比例的問(wèn)題需要考量，導(dǎo)致其工藝解析度較為受限
HTCC，高溫共燒多層陶瓷（High-Temperature Co-fired Ceramic）
生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。
DBC，直接接合銅基板（Direct Bonded Copper）
將高絕緣性的Al2O3或AlN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫1065~1085℃的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò)散與Al2O3材質(zhì)產(chǎn)生(Eutectic) 共晶熔體，使銅金與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復(fù)合金屬基板，依據(jù)線路設(shè)計(jì)，以蝕刻方式備制線路。
關(guān)注點(diǎn)，工藝能力限制，金屬銅厚的下限約在150~300um之間，這使得其金屬線路的解析度上限為150~300um之間(以深寬比1:1為標(biāo)準(zhǔn))。
AMB，Active Metal Bonding，活性金屬釬焊覆銅技術(shù)
DCB技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，依靠活性金屬釬料實(shí)現(xiàn)氮化鋁與無(wú)氧銅的高溫冶金結(jié)合，采用AlN陶瓷材料的AMB基片有更小的熱阻、更低的熱膨脹系數(shù)和更穩(wěn)定的部分放電能力。
關(guān)注點(diǎn)，熱阻更小，熱膨脹系數(shù)更低更穩(wěn)定。
DPC，直接鍍銅基板（Direct Plate Copper）
以璦司柏DPC基板工藝為例：首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。 
關(guān)注點(diǎn)，DPC則是采用的薄膜工藝制作，利用了真空鍍膜、黃光微影工藝制作線路，使基板上的線路能夠更加精確，表面平整度高，再利用電鍍/電化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，DPC金屬線路厚度可依產(chǎn)品實(shí)際需求(金屬厚度與線路解析度)而設(shè)計(jì)。DPC杜絕了LTCC/HTCC的燒結(jié)收縮比例及厚膜工藝的網(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題。
基板類型 | 應(yīng)用范圍 | 熱傳導(dǎo)系數(shù)（W/mK） | 操作環(huán)境溫度(℃) | 線路制作方式 | 線徑寬度（um） |
LTCC | LED散熱基板、RF模塊、手機(jī)、藍(lán)牙、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、GPS | 2~3 | 850~900 | 厚膜印刷 | 150 |
HTCC | 工業(yè)、軍事、醫(yī)療、環(huán)保、航空 | 16~17 | 1300~1600 | 厚膜印刷 | 150 |
DBC | 太陽(yáng)能電池板組件、車用電子 | Al2O3:20~24 | 1065~1085 | 微影制程 | 150 |
DPC | 高功率LED陶瓷基板，微波無(wú)線通訊、半導(dǎo)體設(shè)備、軍事電子、各式感測(cè)器基板 | Al2O3:20~24 | 250~350 | 微影制程 | 10~50 |
梅州市展至電子科技有限公司【展至科技】是一家專注于UVC紫外、UV固化、IR 紅外LED、汽車LED車燈等LED燈珠陶瓷封裝定制及生產(chǎn)，主要生產(chǎn)陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、陶瓷線路板、氮化鋁陶瓷基板、UVC紫外LED陶瓷基板、UVA固化陶瓷支架等生產(chǎn)制作廠家，在定制和加工上工廠有著獨(dú)到的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，在DPC工藝陶瓷基板和封裝行業(yè)上擁有較高工藝水平和質(zhì)量度，展至科技以標(biāo)準(zhǔn)來(lái)打造產(chǎn)品質(zhì)量，以高技術(shù)，高產(chǎn)出，高穩(wěn)定性，低耗等車燈LED陶瓷支架/基板特性打造產(chǎn)品高度，歡迎各位相關(guān)合作商蒞臨我司參觀指導(dǎo)或電話咨詢了解。更多相關(guān)資訊，請(qǐng)百度“展至科技”。
